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1. (WO2014002620) PROCÉDÉ D'USINAGE PAR LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002620    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/063165
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 10.05.2013
CIB :
B23K 26/38 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : MOTOKI, Yutaka; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-144523 27.06.2012 JP
Titre (EN) LASER MACHINING METHOD
(FR) PROCÉDÉ D'USINAGE PAR LASER
(JA) レーザー加工方法
Abrégé : front page image
(EN)The laser machining method for machining through holes with a laser in a workpiece in which an insulating layer is sandwiched between a first conductor layer and a second conductor layer is provided with: a reference through hole-forming process for irradiating a laser on the workpiece from the first conductor layer side while circling the laser multiple times to form a reference through hole that pierces the first conductor layer, the insulating layer and the second conductor layer in order; a first machine hole-forming process for irradiating the laser on the workpiece from the first conductor layer side to form a first machine hole that pierces the first conductor layer and reaches the insulating layer; and a second machine hole-forming process for positioning the reference through hole using an image taken from the second conductor layer side and irradiating the laser on the workpiece from the second conductor layer side to form a second machine hole that pierces the second conductor layer and reaches the insulating layer and also communicates with the first machine hole. In the reference through hole-forming process, the various circlings in the multiple circlings of the laser are made to differ from each other so that the amount of heat input into the side surface of the reference through hole in the radial direction from the central axis of the reference through hole is uniform.
(FR)La présente invention a trait à un procédé d'usinage par laser permettant d'usiner des trous traversants au moyen d'un laser dans une pièce à usiner dans laquelle une couche isolante est prise en sandwich entre une première couche conductrice et une seconde couche conductrice, lequel procédé d'usinage par laser comprend : un processus de formation de trou traversant de référence permettant d'irradier un laser sur la pièce à usiner à partir du côté de la première couche conductrice tout en faisant tourner le laser de multiples fois en vue de former un trou traversant de référence qui perce la première couche conductrice, la couche isolante et la seconde couche conductrice dans cet ordre ; un processus de formation de premier trou de machine permettant d'irradier le laser sur la pièce à usiner à partir du côté de la première couche conductrice en vue de former un premier trou de machine qui perce la première couche conductrice et atteint la couche isolante ; et un processus de formation de second trou de machine permettant de positionner le trou traversant de référence à l'aide d'une image prise à partir du côté de la seconde couche conductrice et d'irradier le laser sur la pièce à usiner à partir du côté de la seconde couche conductrice en vue de former un second trou de machine qui perce la seconde couche conductrice et atteint la couche isolante et qui communique également avec le premier trou de machine. Dans le processus de formation de trou traversant de référence, les multiples mouvements circulaires du laser sont différents les uns des autres de sorte que la quantité de chaleur amenée jusque dans la surface latérale du trou traversant de référence dans la direction radiale à partir de l'axe central du trou traversant de référence est uniforme.
(JA) レーザー加工方法は、第1の導体層と第2の導体層との間に絶縁層が挟まれた被加工物にレーザーで貫通穴の加工を行うレーザー加工方法であって、前記被加工物に対して前記第1の導体層側からレーザーを複数回旋回させながら照射して、前記第1の導体層、前記絶縁層、及び前記第2の導体層を順次に貫通する基準貫通穴を形成する基準貫通穴形成工程と、前記被加工物に対して前記第1の導体層側からレーザーを照射して、前記第1の導体層を貫通し前記絶縁層まで達する第1の加工穴を形成する第1の加工穴形成工程と、前記基準貫通穴を前記第2の導体層側から撮像された画像を用いて位置決めし、前記被加工物に対して前記第2の導体層側からレーザーを照射して、前記第2の導体層を貫通し前記絶縁層まで達するとともに前記第1の加工穴に連通する第2の加工穴を形成する第2の加工穴形成工程とを備え、前記基準貫通穴形成工程では、前記基準貫通穴の中心軸からの放射方向に関して前記基準貫通穴の側面への入熱量が均等になるように、レーザーの複数回の旋回における各回の旋回を互いに変化させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)