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1. (WO2014002529) CARTE DE CIRCUIT, PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM CONDUCTEUR, ET AMÉLIORATEUR D'ADHÉSION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002529    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/055415
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 28.02.2013
CIB :
H05K 3/38 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Déposants : ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 5-26, Nishiyanagiwara-cho, Hyogo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6520806 (JP)
Inventeurs : KAWATO, Yuichi; (JP).
MITA, Tomohiro; (JP).
MAEDA, Yusuke; (JP).
KUDO, Tomio; (JP)
Mandataire : NOGUCHI, Yasuhiro; c/o NOGUCHI PATENT ATTORNEY JAPAN, 16-15, Minamimukonoso 2-chome, Amagasaki-shi, Hyogo 6610033 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-144747 27.06.2012 JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD, METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE FILM, AND ADHESION IMPROVER
(FR) CARTE DE CIRCUIT, PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM CONDUCTEUR, ET AMÉLIORATEUR D'ADHÉSION
(JA) 回路基板、導電膜形成方法及び密着向上剤
Abrégé : front page image
(EN)To improve adhesion of a conductive film to a base, said conductive film being formed by subjecting a coating film that is formed of fine copper particles to optical firing. A circuit board (1) is provided with: a circuit that has a conductive film (2); and a substrate (3). The circuit board (1) is also provided with a resin layer (4) between the substrate (3) and the conductive film (2). The substrate (3) is formed of a base (31) that is not thermoplastic. The resin layer (4) contains a thermoplastic resin. The conductive film (2) is formed by subjecting a coating film, which is formed of fine copper particles (21), to optical firing. Consequently, adhesion of the conductive film (2) to the base (31) is improved by means of the resin layer (4).
(FR)La présente invention vise à améliorer l'adhésion d'un film conducteur sur une base, ledit film conducteur étant formé par soumission d'un film de revêtement qui est formé de particules fines de cuivre à un allumage optique. A cet effet, une carte de circuit (1) comprend : un circuit qui possède un film conducteur (2) ; et un substrat (3). La carte de circuit (1) comprend également une couche de résine (4) entre le substrat (3) et le film conducteur (2). Le substrat (3) est formé d'une base (31) qui n'est pas thermoplastique. La couche de résine (4) contient une résine thermoplastique. Le film conducteur (2) est formé par soumission d'un film de revêtement, qui est formé de fines particules de cuivre (21), à un allumage optique. Par conséquent, une adhésion du film conducteur (2) sur la base (31) est améliorée à l'aide de la couche de résine (4).
(JA) 銅微粒子から成る皮膜を光焼成して形成される導電膜において、導電膜の基材への密着性を向上する。 回路基板1は、導電膜2を有する回路と基板3とを備えたものである。回路基板1は、基板3と導電膜2との間に樹脂層4をさらに備える。基板3は、非熱可塑性の基材31から成る。樹脂層4は、熱可塑性樹脂を含有する。導電膜2は、銅微粒子21から成る皮膜を光焼成して形成される。これにより、導電膜2は、樹脂層4を介して基材31への密着性が向上する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)