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1. (WO2014002478) STRUCTURE DE CONNEXION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002478    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/003958
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 25.06.2013
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventeurs : KANNO, Kenjiro; (JP)
Mandataire : SUGIMURA, Kenji; 36F, Kasumigaseki Common Gate West, 3-2-1, Kasumigaseki, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-147329 29.06.2012 JP
Titre (EN) PRINTED WIRING BOARD CONNECTION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板の接続構造
Abrégé : front page image
(EN)A printed wiring board connection structure is configured by compressing and connecting a first printed wiring board (10) and a second printed wiring board (20), at least one of which is formed by a flexible printed wiring board, with a conductive adhesion layer (150) therebetween, and is provided with a first mark (14, 15) formed in the first printed wiring board (10), and a second mark (24, 25) formed in the second printed wiring board (20). The area of the outline of one mark out of the first mark (14, 15) and the second mark (24, 25) is larger than the area of the outline of the other mark, and when the printed wiring boards (10, 20) are in an permissible connection state, at least part of the region of the outline of the other mark is located within the region of the outline of the one mark when viewed from the direction in which both the printed wiring boards are stacked.
(FR)L'invention concerne une structure de connexion de carte de circuit imprimé obtenue en comprimant et en connectant une première carte de circuit imprimé (10) et une seconde carte de circuit imprimé (20), dont l'une au moins est formée par une carte de circuit imprimé flexible, avec une couche d'adhérence conductrice (150) entre elles, laquelle structure comprend une première marque (14, 15) formée dans la première carte de circuit imprimé (10) et une seconde marque (24, 25) formée dans la seconde carte de circuit imprimé (20). La surface du contour d'une marque parmi la première marque (14, 15) et la seconde marque (24, 25) est supérieure à la surface du contour de l'autre marque, et lorsque les cartes de circuit imprimé (10, 20) sont en état de connexion permissible, une partie au moins de la région du contour de l'autre marque se situe dans la région du contour de la première marque tel que vu d'une direction dans laquelle les deux cartes de circuit imprimé sont empilées.
(JA) 少なくとも一方がフレキシブルプリント配線板からなる第1のプリント配線板10と第2のプリント配線板20とを導電性接着層150を介して圧着接続してなるプリント配線板の接続構造であって、第1のプリント配線板10に形成された第1のマーク14,15と、第2のプリント配線板20に形成された第2のマーク24,25と、を備え、第1のマーク14,15及び第2のマーク24,25は、一方のマークの外形面積が他方のマークの外形面積よりも大きく、且つ、プリント配線板10,20の許容接続状態で、両プリント配線板の積層方向から見て、他方のマークの外形領域の少なくとも一部が一方のマークの外形領域内に位置している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)