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1. (WO2014002467) PROCÉDÉ PERMETTANT DE POLIR UNE PIÈCE ET DISPOSITIF DE POLISSAGE D'UNE PIÈCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002467    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/003935
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 24.06.2013
CIB :
H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : SUMCO CORPORATION [JP/JP]; 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058634 (JP)
Inventeurs : OGATA, Shinichi; (JP).
TAKANASHI, Keiichi; (JP)
Mandataire : SUGIMURA, Kenji; 36F, Kasumigaseki Common Gate West, 3-2-1, Kasumigaseki, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-142036 25.06.2012 JP
Titre (EN) METHOD FOR POLISHING WORK AND WORK POLISHING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE POLIR UNE PIÈCE ET DISPOSITIF DE POLISSAGE D'UNE PIÈCE
(JA) ワークの研磨方法およびワークの研磨装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method for polishing a work which allows control of the amount of polishing for a work with high accuracy. A work (20) is held in a retention hole (40) provided in a carrier plate (30) and centered at a position deviated from the center of the carrier plate (30). The work (20) is interposed between an upper lapping plate (50a) and a lower lapping plate (50b) on which polishing pads (60a, 60b) are respectively provided. The carrier plate (30) is rotated by a driver while the upper lapping plate (50a) and the lower lapping plate (50b) are rotated. Thereby, the distance between the center of the upper lapping plate (50a) and the lower lapping plate (50b) and the center of the work (20) periodically changes for each rotation of the carrier plate (30), while the front and rear surfaces of the work (20) are polished at the same time. At least one of the torques of the driver, the upper lapping plate (50a), and the lower lapping plate (50b) is measured to control the amount of polishing for the work (20) on the basis of the amplitude of the torque component due to the cyclic change in the distance.
(FR)La présente invention se rapporte à un procédé permettant de polir une pièce qui permet la commande de la quantité de polissage d'une pièce avec une grande précision. Une pièce (20) est maintenue dans un trou de retenue (40) réalisé dans une plaque de support (30) et centré à une position écartée par rapport au centre de la plaque de support (30). La pièce (20) est intercalée entre une plaque de recouvrement supérieure (50a) et une plaque de recouvrement inférieure (50b) sur lesquelles sont respectivement montés des patins de polissage (60a, 60b). La plaque de support (30) est mise en rotation au moyen d'un dispositif d'entraînement pendant que la plaque de recouvrement supérieure (50a) et la plaque de recouvrement inférieure (50b) sont mises en rotation. De ce fait, la distance entre le centre de la plaque de recouvrement supérieure (50a) et celui de la plaque de recouvrement inférieure (50b) et le centre de la pièce (20) change périodiquement pour chaque rotation de la plaque de support (30) tandis que les surfaces avant et arrière de la pièce (20) sont polies en même temps. Au moins l'un des couples du dispositif d'entraînement, de la plaque de recouvrement supérieure (50a) et de la plaque de recouvrement inférieure (50b) est mesuré pour commander la quantité de polissage de la pièce (20) sur la base de l'amplitude du composant de couple en raison du changement cyclique de la distance.
(JA)ワークの研磨量の制御を高精度に行うワークの研磨方法を提供する。キャリアプレート(30)に設けられ、その中心から離間した位置に中心を有する保持孔(40)に保持されたワーク(20)を、研磨パッド(60a,60b)がそれぞれ設けられた上定盤(50a)及び下定盤(50b)で挟み、キャリアプレート(30)を駆動機構により回転させ、かつ、上定盤(50a)及び下定盤(50b)を回転させることにより、キャリアプレート(30)の回転ごとに上定盤(50a)及び下定盤(50b)の中心とワーク(20)の中心との距離が周期的に変化するとともに、ワーク(20)の表裏面を同時に研磨するワークの研磨方法であって前記駆動機構、上定盤(50a)および下定盤(50b)のトルクのうち、少なくとも一つのトルクを測定し、前記距離の周期的な変化に起因するトルク成分の振幅に基づいて、ワーク(20)の研磨量を制御するワークの研磨方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)