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1. (WO2014002447) PROCÉDÉ DE MEULAGE DE BORD DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE MEULAGE DE BORD DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002447    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/003866
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 20.06.2013
CIB :
B24B 9/00 (2006.01), B24B 9/10 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP)
Inventeurs : MITSUHASHI, Akihiro; .
SAKAI, Shohichi; .
OHSHIMA, Hidekazu; .
KOJIMA, Hiroaki; .
SATOH, Seiji;
Mandataire : MAEDA & PARTNERS; Osaka-Marubeni Bldg.5F, 5-7, Hommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410053 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-143822 27.06.2012 JP
Titre (EN) SUBSTRATE-EDGE GRINDING METHOD, AND SUBSTRATE-EDGE GRINDING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE MEULAGE DE BORD DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE MEULAGE DE BORD DE SUBSTRAT
(JA) 基板端縁の研削方法及び基板端縁の研削装置
Abrégé : front page image
(EN)A substrate-edge grinding method includes: a first step (S1) in which a flat grinding wheel is used to grind edges of a bonded substrate obtained by bonding together a plurality of substrates; and a second step (S2, S3) in which a formed grinding wheel is used to bevel both ends of the bonded-substrate edges grinded by the flat grinding wheel, said ends being in the width direction of the bonded substrate.
(FR)L'invention porte sur un procédé de meulage de bord de substrat, qui comprend : une première étape (S1) dans laquelle on utilise une meule plate pour meuler les bords d'un substrat collé obtenu en collant ensemble une pluralité de substrats ; et une seconde étape (S2, S3) dans laquelle on utilise une meule en forme pour biseauter les deux extrémités des bords du substrat collé qui ont été meulées par la meule plate, lesdites extrémités étant dans la direction de la largeur du substrat collé.
(JA)基板端縁の研削方法には、複数の基板が貼り合わされた貼り合わせ基板の端縁を平型砥石により研削する第1工程S1と、平型砥石により研削された貼り合わせ基板の端縁における当該貼り合わせ基板の厚み方向両端を総型砥石により面取り加工する第2工程S2,S3とが含まれる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)