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1. (WO2014002283) BILLE DE SOUDURE SANS PLOMB
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002283    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/066822
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 30.06.2012
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    24.10.2012    
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), C22C 13/02 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : SENJU METAL INDUSTRY CO.,LTD. [JP/JP]; 23, SENJU-HASHIDO-CHO, ADACHI-KU, Tokyo 1208555 (JP) (Tous Sauf US).
YAMANAKA Yoshie [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TACHIBANA Ken [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIKAWA Shunsaku [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NOMURA Hikaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMANAKA Yoshie; (JP).
TACHIBANA Ken; (JP).
YOSHIKAWA Shunsaku; (JP).
NOMURA Hikaru; (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LEAD-FREE SOLDER BALL
(FR) BILLE DE SOUDURE SANS PLOMB
(JA) 鉛フリーはんだボール
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a solder ball that suppresses interfacial peeling at the bonding interface of the solder ball and suppresses non-fusion that occurs between the solder ball and a solder paste. The solder ball can be used for both a Ni electrode section having Au plating or the like, and a Cu electrode section having a water-soluble organic solderability preservative coated on Cu. This invention pertains to a lead-free solder ball for electrodes for BGA and CSP, having 1.6-2.9 mass% Ag, 0.7-0.8 mass% Cu, 0.05-0.08 mass% Ni, and the remainder comprising Sn. The lead-free solder ball has both excellent heat fatigue resistance and excellent drop impact resistance, even when the bonded printed circuit board is a Cu electrode or is a Ni electrode using Au plating or Au/Pd plating in the surface treatment thereof. In addition, a total of 0.003-0.1 mass% of at least one type of element selected from among Fe, Co, and Pt or a total of 0.003-0.1 mass% of at least one type of element selected from Bi, In, Sb, P, and Ge can be added to this composition.
(FR)Bille de soudure qui élimine le décollement interfacial au niveau de l'interface de liaison de la bille de soudure et supprime l'absence de fusion qui se produit entre la bille de soudure et une pâte à souder. La bille de soudure peut être utilisée pour une section d'électrode en Ni présentant un placage d'Au ou similaire, et pour une section d'électrode en Cu comportant un conservateur de soudabilité organique soluble dans l'eau enrobant le Cu. La présente invention se rapporte à une bille de soudure sans plomb pour des électrodes pour BGA et CSP, comportant entre 1,6 et 2,9 % en masse d'Ag, entre 0,7 et 0,8 % en masse de Cu, entre 0,05 et 0,08 % en masse de Ni, le reste comprenant du Sn. La bille de soudure sans plomb présente une excellente résistance à la fatigue thermique et une excellente résistance aux chocs dus aux chutes, même lorsque la carte de circuit imprimé liée est une électrode en Cu ou est une électrode en Ni utilisant un placage d'Au ou un placage d'Au/Pd lors du traitement de surface de celle-ci. De plus, un total de 0,003 à 0,1 % en masse d'au moins un type d'élément sélectionné parmi le Fe, le Co et le Pt ou un total de 0,003 à 0,1 % en masse d'au moins un type d'élément choisi parmi le Bi, l'In, le Sb, le P et le Ge peut être ajouté à cette composition.
(JA) はんだボールの接合界面における界面剥離を抑制し、且つ、はんだボールとソルダペーストと間に生じる未融合を抑制した、はんだボールであって、AuめっきなどのNi電極部とCuに水溶性プリフラックスが塗布されたCu電極部共に使用可能なはんだボールを提供する。 本発明は、Ag1.6~2.9質量%、Cu0.7~0.8質量%、Ni0.05~0.08質量%、残部SnのBGAやCSPの電極用鉛フリーはんだボールであり、接合されるプリント基板がCu電極でも、表面処理にAuめっきやAu/Pdめっきを用いるNi電極でも、耐熱疲労性と耐落下衝撃性の両方に優れた鉛フリーはんだボールである。さらに、この組成にFe、Co、Ptから選択される元素1種以上を合計で0.003~0.1質量%、又はBi、In、Sb、P、Geから選択される元素1種以上を合計で0.003~0.1質量%添加しても良い。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)