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1. (WO2014002156) STRUCTURE DE MONTAGE POUR TRANSDUCTEUR ÉLECTROACOUSTIQUE ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE SUR LEQUEL UN TRANSDUCTEUR ÉLECTROACOUSTIQUE A ÉTÉ MONTÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/002156    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/008295
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 26.12.2012
CIB :
H04R 1/02 (2006.01), H04M 1/03 (2006.01)
Déposants : NEC CASIO MOBILE COMMUNICATIONS, LTD. [JP/JP]; 1753, Shimonumabe, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118666 (JP) (Tous Sauf US).
ONISHI, Yasuharu [JP/JP]; (JP) (US only).
MURATA, Yukio [JP/JP]; (JP) (US only).
KISHINAMI, Yuichiro [JP/JP]; (JP) (US only).
KOMODA, Motoyoshi [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventeurs : ONISHI, Yasuharu; (JP).
MURATA, Yukio; (JP).
KISHINAMI, Yuichiro; (JP).
KOMODA, Motoyoshi; (JP)
Mandataire : IEIRI, Takeshi; HIBIKI IP Law Firm, Asahi Bldg. 10th Floor, 3-33-8, Tsuruya-cho, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2210835 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-145378 28.06.2012 JP
Titre (EN) MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTROACOUSTIC TRANSDUCER AND ELECTRONIC APPARATUS TO WHICH ELECTROACOUSTIC TRANSDUCER HAS BEEN MOUNTED
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE POUR TRANSDUCTEUR ÉLECTROACOUSTIQUE ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE SUR LEQUEL UN TRANSDUCTEUR ÉLECTROACOUSTIQUE A ÉTÉ MONTÉ
(JA) 電気音響変換器の実装構造及び電気音響変換器が実装された電子機器
Abrégé : front page image
(EN)The problem addressed by the present invention is to provide: a mounting structure that is for an electrostatic transducer and that can sufficiently suppress vibrations of the electrostatic transducer itself; and an electronic apparatus. The speaker (4) mounting structure (200) is provided with the speaker (4) and a vibration damping member (5) sandwiched between the speaker (4) and the electronic apparatus (3) to which the speaker (4) is mounted, wherein the surface on the electronic apparatus (3) side of a speaker frame (41) is provided with a first corrugated section (41A), at least a portion of which has been machined into a corrugated shape, and the surface at the speaker (4) side of the vibration damping member (5) is provided with a second corrugated section (5A), at least a portion of which has been machined into a corrugated shape in a manner so as to fit the first corrugated section (41A) of the speaker frame (41).
(FR)Le problème abordé par la présente invention est de pourvoir à : une structure de montage qui est pour un transducteur électrostatique et qui peut suffisamment supprimer des vibrations du transducteur électrostatique lui-même ; et un appareil électronique. Une structure de montage (200) d'un haut-parleur (4) est pourvue du haut-parleur (4) et d'un élément amortisseur de vibrations (5) pris en sandwich entre le haut-parleur (4) et l'appareil électronique (3) sur lequel le haut-parleur (4) est monté. La surface côté appareil électronique (3) d'un châssis de haut-parleur (41) est pourvue d'une première section cannelée (41A), dont au moins une partie a été usinée en une forme cannelée, et la surface côté haut-parleur (4) de l'élément amortisseur de vibration (5) est pourvue d'une seconde section cannelée (5A), dont au moins une partie a été usinée en une forme cannelée de manière à s'adapter à la première section cannelée (41A) du châssis de haut-parleur (41).
(JA) 電気音響変換器自体の振動を十分に抑えることができる電気音響変換器の実装構造及び電子機器を提供することを課題とする。スピーカ(4)と、スピーカ(4)と当該スピーカ(4)を実装する電子機器(3)との間に挟持される制振部材(5)と、を備えるスピーカ(4)の実装構造(200)であって、スピーカフレーム(41)の電子機器(3)側の表面は、少なくとも一部が凹凸状に加工された第1の凹凸部(41A)を備え、制振部材(5)のスピーカ(4)側の表面は、スピーカフレーム(41)の第1の凹凸部(41A)と篏合するように、少なくとも一部が凹凸状に加工された第2の凹凸部(5A)を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)