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1. (WO2014001528) TABLEAU D'ESSAI COMPRENANT DES ÉLÉMENTS DE CONDITIONNEMENT THERMIQUE LOCAL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/001528    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/063685
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 28.06.2013
CIB :
G01R 31/28 (2006.01), G01R 31/319 (2006.01), G01R 1/04 (2006.01)
Déposants : ELES SEMICONDUCTOR EQUIPMENT S.P.A. [IT/IT]; Fraz. Pian Di Porto Zona Ind.le Bodoglie, 148/1/z I-06059 Todi (PG) (IT)
Inventeurs : SCOCCHETTI, Fabrizio; (IT)
Mandataire : PEZZOLI, Ennio; Via Settembrini, 40 I-20124 Milano (IT)
Données relatives à la priorité :
MI2012A001157 29.06.2012 IT
MI2013A001086 28.06.2013 IT
Titre (EN) TEST BOARD WITH LOCAL THERMAL CONDITIONING ELEMENTS
(FR) TABLEAU D'ESSAI COMPRENANT DES ÉLÉMENTS DE CONDITIONNEMENT THERMIQUE LOCAL
Abrégé : front page image
(EN)A solution for testing a set of one or more electronic device (105) is disclosed. A corresponding test board (100) comprises a support substrate (205), a set of one of more sockets (210) being mounted on the support substrate each one for housing an electronic device (105) to be tested with a main surface thereof facing the support substrate, for each socket a thermal conditioning element (235) for acting on the main surface of the electronic device, and for each socket biasing means (240) being switchable between an active condition, wherein the biasing means biases the thermal conditioning element in contact with the main surface of the electronic device, and a passive condition, wherein the biasing means maintains the thermal conditioning element separate from the main surface of the electronic device.
(FR)La présente invention concerne une solution permettant de tester un ensemble d'un ou de plusieurs dispositifs électroniques (105). Un tableau d'essai (100) correspondant comprend un substrat de support (205), un ensemble d'une ou de plusieurs prises (210) étant monté sur le substrat de support, chacune permettant de loger un dispositif électronique (105) devant être soumis à essai, une surface supérieure associée étant tournée vers le substrat de support, pour chaque prise un élément de conditionnement thermique (235) permettant d'agir sur la surface principale du dispositif électronique, et pour chaque prise des moyens de sollicitation (240) pouvant être commutés entre une condition active, dans laquelle les moyens de sollicitation sollicitent l'élément de conditionnement thermique en contact avec la surface principale du dispositif électronique, et une condition passive, dans laquelle les moyens de sollicitation maintiennent l'élément de conditionnement thermique à l'écart de la surface principale du dispositif électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)