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1. (WO2014000920) ÉLÉMENT DE CONTACT DESTINÉ À ÊTRE CONNECTÉ À UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, SYSTÈME DE CONTACT ET PROCÉDÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/000920    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/058883
Date de publication : 03.01.2014 Date de dépôt international : 29.04.2013
CIB :
H01R 4/24 (2006.01), H01R 12/67 (2011.01), H01R 12/72 (2011.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventeurs : KLEIN, Christian; (DE).
WIESA, Thomas; (DE).
SCHAEFER, Rainer; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 210 921.8 27.06.2012 DE
Titre (DE) KONTAKTELEMENT ZUM VERBINDEN MIT EINER LEITERPLATTE, KONTAKTSYSTEM UND VERFAHREN
(EN) CONTACT ELEMENT FOR CONNECTING TO A CIRCUIT BOARD, CONTACT SYSTEM AND METHOD
(FR) ÉLÉMENT DE CONTACT DESTINÉ À ÊTRE CONNECTÉ À UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, SYSTÈME DE CONTACT ET PROCÉDÉ
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Kontaktelement zum Verbinden mit einer Leiterplatte. Die Leiterplatte weist wenigstens eine insbesondere elektrisch isolierende Substratschicht auf. Die Leiterplatte weist auch wenigstens eine elektrisch leitfähige Schicht auf. Das Kontaktelement ist zum Verbinden mit der elektrisch leitfähigen Schicht ausgebildet. Erfindungsgemäß ist das Kontaktelement ausgebildet, auf einen Leiterplattenrand der Leiterplatte aufgeschoben zu werden. Das Kontaktelement ist ausgebildet, den Leiterplattenrand zu umgreifen und weist wenigstens ein Schneidmesser mit einer Schneidkante auf, wobei die Schneidkante im Bereich eines Trennabschnitts ein härteres Metall aufweist, als an einem entlang der Schneidkante dazu benachbarten Kontaktabschnitt. Die Schneidkante ist ausgebildet, die Substratschicht beim Aufgeschobenwerden auf den Leiterplattenrand mit dem Trennabschnitt zu durchtrennen und die elektrisch leitfähige Schicht mit dem Kontaktabschnitt elektrisch zu kontaktieren.
(EN)The invention relates to a contact element for connecting to a circuit board. The circuit board has at least one substrate layer, particularly an electrically insulating substrate layer. The circuit board also has at least one electrically conductive layer. The contact element is designed for connecting to the electrically conductive layer. According to the invention, the contact element is designed to be pushed onto a circuit board edge of the circuit board. The contact element is designed to reach over the circuit board edge and has at least one cutting blade with a cutting edge, the cutting edge having a harder metal in the area of a severing section than in an adjoining contact section alongside the cutting edge. The cutting edge is designed to cut through the substrate layer with the severing section when pushed onto the circuit board edge and to contact the electrically conductive layer electrically with the contact section.
(FR)L'invention concerne un élément de contact destiné à être connecté à une carte de circuits imprimés. La carte de circuits imprimés comporte au moins une couche de substrat en particulier électro-isolante. La carte de circuits imprimés comporte également au moins une couche électroconductrice. L'élément de contact est destiné à être connecté à la couche électroconductrice. Selon l'invention, l'élément de contact est réalisé pour être enfoncé sur un bord de la carte de circuits imprimés. L'élément de contact est réalisé pour s'engager autour du bord de la carte de circuits imprimés et comporte au moins une lame de coupe pourvue d'une arête de coupe. L'arête de coupe présente dans la zone d'une section de détachement un métal plus dur que sur une section de contact adjacente à l'arête de coupe le long de celle-ci. L'arête de coupe est réalisée pour détacher la couche de substrat au moyen de la section de détachement lorsque l'élément de contact est enfoncé sur le bord de la carte de circuits imprimés et pour mettre en contact électrique la couche électroconductrice avec la section de contact.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)