WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2013192475) PROCÉDÉ ET APPAREIL D'INTERCONNEXION ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/192475    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/046942
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 21.06.2013
CIB :
H05K 7/14 (2006.01)
Déposants : ADVANCED MICRO DEVICES, INC. [US/US]; One Amd Place Sunnyvale, California 94088 (US)
Inventeurs : FRICKER, Jean-Philippe; (US)
Mandataire : DAVIDSON, Ryan; Davidson Sheehan LLP 1501 West Avenue, Suite B Austin, Texas 78701 (US)
Données relatives à la priorité :
13/530,958 22.06.2012 US
Titre (EN) ELECTRONIC INTERCONNECT METHOD AND APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL D'INTERCONNEXION ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An electronics chassis has many removable boards (50) on sleds (30) that are interconnected by a honeycomb interconnect structure. Interconnect boards (10, 12) in Y-planes and Z-planes are orthogonal to each other and form cells. Cooling air flows through the cells in an X direction, parallel to surfaces of the interconnect boards. The removable boards have connectors (40, 42, 44) that mate with an edge of Z-divider interconnect boards (14). Fans blow air through the cells in the honeycomb structure unimpeded since no boards are perpendicular to the airflow. Notches in the rear of the Z-divider boards provide airflow equalization allowing closer spacing of fans to the honeycomb structure. A sled carrier honeycomb structure (16, 18, 19) is placed in front of the honeycomb interconnect structure to guide sleds into position. Sled carrier dividers (16) are offset from the Z-divider boards to allow removable boards to align with Z-divider boards in the Z-planes, parallel to airflow.
(FR)Un châssis électronique présente de nombreuses cartes amovibles (50) situées sur des coulisses (30) qui sont interconnectées par une structure d'interconnexion en nid d'abeilles. Les cartes d'interconnexion (10, 12) dans le plan Y et dans le plan Z sont orthogonales entre elles et forment des cellules. L'air de refroidissement circule à travers les cellules dans une direction X, parallèle aux surfaces des cartes d'interconnexion. Les cartes amovibles présentent des connecteurs (40, 42, 44) qui s'accouplent avec un bord des cartes d'interconnexion de séparation Z (14). Des ventilateurs soufflent de l'air à travers les cellules dans la structure en nid d'abeilles sans obstacle étant donné qu'aucune carte n'est perpendiculaire au flux d'air. Des encoches situées à l'arrière des cartes de séparation Z fournissent une égalisation du flux d'air qui permet un espacement plus rapproché des ventilateurs vers la structure en nid d'abeilles. Une structure en nid d'abeilles porteuse de coulisses (16, 18, 19) est placée devant la structure d'interconnexion en nid d'abeilles de façon à guider les coulisses en position. Les dispositifs de séparation porteurs de coulisses (16) sont décalés des cartes de séparation Z de façon à permettre l'alignement des cartes amovibles avec les cartes de séparation Z dans le plan Z, parallèles au flux d'air.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)