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1. (WO2013192468) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/192468    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/046934
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 21.06.2013
CIB :
H05K 1/00 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01)
Déposants : E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY [US/US]; 1007 Market Street Wilmington, DE 19898 (US)
Inventeurs : COX, Sidney, G.; (US).
SIMONE, Christopher, Dennis; (US).
HAEGER, Carl, Robert; (US)
Mandataire : HALERZ, Traci, L.; E. I. du Pont de Nemours and Company Legal Patent Records Center 4417 Lancaster Pike Wilmington, DE 19805 (US)
Données relatives à la priorité :
61/663,280 22.06.2012 US
61/663,270 22.06.2012 US
61/663,254 22.06.2012 US
61/663,258 22.06.2012 US
61/663,291 22.06.2012 US
Titre (EN) CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé : front page image
(EN)The present disclosure is directed to a circuit board having a first imaged metal layer, a first electrically insulating layer, a second imaged metal layer, a polyimide bondply derived from 100 mole % 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, 20 to 90 mole % 2,2'-bis(trifluoromethyl) benzidine, and 10 to 80 mole % 4,4'-oxydianiline, a third imaged metal layer, a second electrically insulating layer and a forth imaged metal layer. The circuit board does not have an adhesive layer between the second imaged metal layer and the polyimide bondply or the third imaged layer and the polyimide bondply.
(FR)La présente invention a pour objet une carte de circuit imprimé comportant une première couche métallique imagée, une première couche électriquement isolante, une deuxième couche métallique imagée, une couche de colle polyimide dérivée de 100 % en moles de dianhydride 3,3',4,4'-biphényle tétracarboxylique, de 20 à 90 % en moles de 2,2'-bis(trifluorométhyl) benzidine et de 10 à 80 % en moles de 4,4'-oxydianiline, une troisième couche métallique imagée, une deuxième couche électriquement isolante et une quatrième couche métallique imagée. La carte de circuit imprimé ne comprend pas de couche adhésive entre la deuxième couche métallique imagée et la couche de colle polyimide ou la troisième couche imagée et la couche de colle polyimide.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)