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1. (WO2013192132) ENCAPSULATION MULTI-PUCE POUR SYSTÈME D'IMAGERIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/192132    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/046231
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 18.06.2013
CIB :
H01L 27/146 (2006.01)
Déposants : RAYTHEON COMPANY [US/US]; 870 Winter Street Waltham, Massachusetts 02451 (US)
Inventeurs : BLACK, Stephen H.; (US).
GRITZ, Michael A.; (US).
KENNEDY, Adam M.; (US)
Mandataire : SULLIVAN, Sean F.; Cantor Colburn LLP 20 Church Street 22nd Floor Hartford, Connecticut 06103 (US)
Données relatives à la priorité :
13/526,919 19.06.2012 US
Titre (EN) MULTICHIP PACKAGING FOR IMAGING SYSTEM
(FR) ENCAPSULATION MULTI-PUCE POUR SYSTÈME D'IMAGERIE
Abrégé : front page image
(EN)A receiver chip for use in an imaging system includes a plurality of receiver dies, each of the receiver dies comprising one or more receiver circuits; a die interconnection layer located on top of the plurality of receiver dies; a quarter wave dielectric layer located on top of the die interconnection layer; and a plurality of antennae located on the quarter wave dielectric layer, each of the plurality of antennae corresponding to a respective receiver circuit, wherein the plurality of antennae are connected to the one or more receiver circuits through the quarter wave dielectric layer and the die interconnection layer by respective vias, such that a distance between a topmost layer of the die interconnection layer and the plurality of antennae is determined by a thickness of the quarter wave dielectric layer.
(FR)L'invention concerne une puce de récepteur destinée à être utilisée dans un système d'imagerie qui comprend une pluralité de dés de récepteur, chacun des dés de récepteur comprenant un ou plusieurs circuits récepteurs ; une couche d'interconnexion de dés placée au-dessus de la pluralité de dés de récepteur ; une couche diélectrique quart d'onde placée au-dessus de la couche d'interconnexion de dés ; et une pluralité d'antennes placées sur la couche diélectrique quart d'onde, chaque antenne de la pluralité d'antennes correspondant à un circuit récepteur respectif, la pluralité d'antennes étant connectées au ou aux circuits récepteurs à travers la couche diélectrique quart d'onde et la couche d'interconnexion de dés par des trous d'interconnexion respectifs, de manière qu'une distance entre une couche la plus haute de la couche d'interconnexion de dés et la pluralité d'antennes est déterminée par une épaisseur de la couche diélectrique quart d'onde.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)