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1. (WO2013191479) DISPOSITIF DE MOULAGE PAR INJECTION SOUS VIDE ET PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR INJECTION UTILISANT LEDIT DISPOSITIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/191479    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/005429
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 20.06.2013
CIB :
B29C 45/34 (2006.01), B29C 45/17 (2006.01)
Déposants : JANG, Kil Nam [KR/KR]; (KR)
Inventeurs : OH, Se Yoon; (KR)
Mandataire : MI PATENT & LAW FIRM; 5F, Doowon Bldg., 827-20, Yeoksam-dong Gangnam-gu Seoul 135-935 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0067544 22.06.2012 KR
Titre (EN) VACUUM INJECTION MOLDING DEVICE AND INJECTION MOLDING METHOD USING SAME
(FR) DISPOSITIF DE MOULAGE PAR INJECTION SOUS VIDE ET PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR INJECTION UTILISANT LEDIT DISPOSITIF
(KO) 진공 사출성형 장치 및 이를 이용한 사출성형 방법
Abrégé : front page image
(EN)A vacuum injection molding device, according to one embodiment of the present invention, comprises: a first mold which is connected to an injection nozzle so as to receive a resin; a second mold which is combined with the first mold so as to form an injection cavity; first and second sealing members which surround the outside of contact surfaces of the first mold and the second mold, and which come in close contact so as to be joined together; and a vacuum pump for forming the vacuum state of the injection cavity by discharging the gas of the injection cavity, wherein a gas discharge path is formed to be connected to the injection cavity through the first sealing member and/or the second sealing member and the vacuum pump discharges the gas of the injection cavity through the gas discharge path.
(FR)L'invention concerne un dispositif de moulage par injection sous vide qui, selon une forme de réalisation de la présente invention, comprend : un premier moule raccordé à une buse d'injection de manière à recevoir une résine; un second moule qui est combiné avec le premier moule de manière à former une cavité d'injection; des premier et second éléments d'étanchéité qui entourent l'extérieur des surfaces de contact du premier moule et du second moule, et qui arrivent en contact étroit de manière à s'assembler; et une pompe à vide pour créer l'état de vide de la cavité d'injection en déchargeant le gaz de la cavité d'injection, une voie de décharge de gaz étant formée pour se raccorder à la cavité d'injection à travers le premier élément d'étanchéité et/ou le second élément d'étanchéité et la pompe à vide décharge le gaz de la cavité d'injection à travers la voie de décharge de gaz.
(KO)본 발명의 한 실시예에 따른 진공 사출성형장치는 사출노즐(nozzle)에 연결되어 수지를 공급받는 제1 금형, 상기 제1 금형과 조합되어 사출 캐비티(cavity)를 형성하는 제2 금형, 상기 제1 금형 및 제2 금형의 접촉면 외측을 둘러싸며 서로 밀착되도록 접하는 제1 씰(seal) 부재 및 제2 씰 부재, 그리고 상기 사출 캐비티의 가스를 배출시켜 상기 사출 캐비티를 진공 상태로 형성하는 진공 펌프를 포함하며, 상기 제1 씰 부재 및 제2 씰 부재 중 하나 이상을 통하여 상기 사출 캐비티에 연통되도록 형성되는 가스 배출 통로가 구비되고, 상기 진공 펌프는 상기 가스 배출 통로를 통해서 상기 사출 캐비티의 가스를 배출시킨다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)