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1. (WO2013191288) CARTE À CIRCUITS ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE LA COMPORTANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/191288    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/067140
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 21.06.2013
CIB :
H05K 3/38 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
Inventeurs : OHASHI,Yoshio; (JP).
SHIKATA,Kunihide; (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-140165 21.06.2012 JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS PROVIDED WITH SAME
(FR) CARTE À CIRCUITS ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE LA COMPORTANT
(JA) 回路基板およびこれを備える電子装置
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a circuit board which can be used for a long period of time with high reliability, and an electronic apparatus having an electronic component mounted on the circuit board. [Solution] This circuit board is provided with a metal wiring layer (13) on at least one main surface (11a) of a ceramic sintered body (11) with a glass layer (12) therebetween, and when a cross section perpendicular to the main surface (11a) of the ceramic sintered body (11) is viewed, the ratio of the length of an interface (15) between the glass layer (12) and the metal wiring layer (13) to the length (12a) of the glass layer (12) in the direction along the main surface (11a) is 1.25-1.80. Consequently, the circuit board has excellent heat dissipating characteristics, and has less peeling of the metal wiring layer (13) from the ceramic sintered body (11) due to cooling/heating cycle generated when an electronic component (21) is operated or when the operation and non-operation are repeated, and the circuit board can be used for a long period of time with high reliability.
(FR)L'objectif de la présente invention est de fournir une carte à circuits qui peut être utilisée pendant une longue période de temps avec une fiabilité élevée, et un appareil électronique ayant un composant électronique monté sur la carte à circuits. Cette carte à circuits comporte une couche de câblage métallique (13) sur au moins une surface principale (11a) d'un corps fritté de céramique (11) comportant une couche de verre (12) entre elles, et dans une vue en coupe transversale perpendiculaire à la surface principale (11a) du corps fritté de céramique (11), le rapport de la longueur d'une interface (15) entre la couche de verre (12) et la couche de câblage métallique (13) à la longueur (12a) de la couche de verre (12) dans la direction le long de la surface principale (11a) est de 1,25-1,80. En conséquence, la carte à circuits présente d'excellentes caractéristiques de dissipation thermique, et présente moins de pelage de la couche de câblage métallique (13) du corps fritté de céramique (11) en raison d'un cycle de chauffage/refroidissement généré lorsqu'un composant électronique (21) fonctionne ou lorsque le fonctionnement et le non-fonctionnement sont répétés, et la carte à circuits peut être utilisée pendant une longue période de temps avec une fiabilité élevée.
(JA) 【課題】 長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。 【解決手段】 セラミック焼結体11の少なくとも一方の主面11aにガラス層12を介して金属配線層13を備えてなり、セラミック焼結体11の主面11aに対して垂直な断面を見たとき、主面11aに沿う方向のガラス層12の長さ12aに対するガラス層12と金属配線層13との界面15の長さの比率が、1.25以上1.80以下であることにより、放熱特性に優れているとともに、電子部品21の動作時や、この動作と非動作とを繰り返したときの冷熱サイクルによって、金属配線層13のセラミック焼結体11からの剥離が少ない、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)