WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2013191241) PROCÉDÉ DE MOULAGE DE RÉSINE PAR INJECTION ET PRODUIT MOULÉ DE RÉSINE PAR INJECTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/191241    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/066946
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 20.06.2013
CIB :
B29C 45/78 (2006.01), B29C 45/73 (2006.01), B29C 45/77 (2006.01), B29K 23/00 (2006.01)
Déposants : KUMI KASEI CO., LTD. [JP/JP]; Nihon Man Power Bldg., 47-1, Kanda-higashi Matsushita-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010042 (JP).
UBE MACHINERY CORPORATION, LTD. [JP/JP]; 1980, Aza Okinoyama, Oaza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7558633 (JP) (CA, MX, US only)
Inventeurs : FUJITA Yoshikazu; (JP).
IMAI Yoshiaki; (JP).
OKAHARA Etsuo; (JP)
Mandataire : SHIGA Masatake; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-141382 22.06.2012 JP
Titre (EN) RESIN INJECTION MOLDING METHOD AND RESIN INJECTION MOLDED PRODUCT
(FR) PROCÉDÉ DE MOULAGE DE RÉSINE PAR INJECTION ET PRODUIT MOULÉ DE RÉSINE PAR INJECTION
(JA) 樹脂の射出成形方法及び樹脂の射出成形品
Abrégé : front page image
(EN)In the resin injection molding method, a molten thermoplastic polypropylene resin composition is injected to fill a mold cavity (114) formed when a mold plate with a designed surface (110) and a mold plate without a designed surface (112) have been fastened together, and to mold the resin inside the cavity. The thermoplastic polypropylene resin composition contains a crystalline polypropylene resin and a rubber component. The rubber content is from 1 to 40 mass%, the surface temperature of the cavity surfaces formed by the mold plate with a designed surface and the mold plate without a designed surface is from 60 to 120ºC prior to being filled with resin, the temperature of the surface of the mold plate with a designed surface (110a) is from 5 to 50ºC higher than the surface of the mold plate without a designed surface (112a), and the resin pressure becomes negative within seven seconds of completing the injection of the thermoplastic polypropylene resin composition.
(FR)Dans le procédé de moulage de résine par injection, une composition de résine fondue thermoplastique de polypropylène est injectée pour remplir une cavité de moule (114) formée quand une plaque de moule avec une surface arrêtée (110) et une plaque de moule sans surface arrêtée (112) ont été fixées conjointement, et pour mouler la résine à l'intérieur de la cavité. La composition de résine thermoplastique de polypropylène contient une résine cristalline de polypropylène et un composant de caoutchouc. Le composant de caoutchouc est de 1 à 40% en masse, la température de surface des surfaces de la cavité formée par la plaque de moule avec une surface arrêtée et la plaque de moule sans surface arrêtée est de 60 à 120ºC avant d'être remplie avec la résine, la température de la surface de la plaque de moule avec une surface arrêtée (110a) est de 5 à 50ºC plus élevée que celle de la surface de la plaque de moule sans surface arrêtée (112a), et la pression de la résine devient négative dans les sept secondes de l'achèvement de l'injection de la composition de résine thermoplastique de polypropylène.
(JA)樹脂の射出成形方法は、一対の意匠面金型(110)及び非意匠面金型(112)を型締めして形成した金型キャビティ(114)内に、溶融した熱可塑性ポリプロピレン樹脂組成物を射出充填して成形する樹脂の射出成形方法であって、前記熱可塑性ポリプロピレン樹脂組成物が、結晶性ポリプロピレン樹脂とゴム成分を含有し、前記ゴム成分の含有量が1~40質量%であり、射出充填前の前記意匠面金型及び前記非意匠面金型のそれぞれのキャビティ形成面の温度を60~120℃に設定し、かつ前記意匠面金型のキャビティ形成面(110a)の温度を前記非意匠面金型のキャビティ形成面(112a)の温度よりも5~50℃高く設定し、前記熱可塑性ポリプロピレン樹脂組成物の射出充填の完了後7秒以内に樹脂圧力を負圧に到達させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)