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1. (WO2013191213) MODULE D'ÉLÉMENT OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/191213    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/066857
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 19.06.2013
CIB :
H01S 5/022 (2006.01), H01S 5/024 (2006.01), H01S 5/12 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventeurs : MATSUYAMA, Tetsuya; (JP).
ARIGA, Maiko; (JP).
SUGAYA, Toshio; (JP).
KIMURA, Toshio; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-141302 22.06.2012 JP
Titre (EN) OPTICAL ELEMENT MODULE
(FR) MODULE D'ÉLÉMENT OPTIQUE
(JA) 光素子モジュール
Abrégé : front page image
(EN)An optical element module which is provided with: a case having a bottom plate; a temperature control unit which is mounted on the bottom plate within the case and has at least a lower layer part and an upper layer part that is positioned above the lower layer part; a supporting member which is mounted on the temperature control unit within the case; and a semiconductor laser element which is mounted on the supporting member and outputs laser light forward. The temperature control unit is configured such that the upper layer part protrudes toward the back of the semiconductor laser element with respect to the lower layer part. Consequently, this optical element module is suitable for reduction in size and power consumption, while achieving desired characteristics of the semiconductor laser element.
(FR)La présente invention a trait à un module d'élément optique qui est équipé : d'un boîtier qui est pourvu d'une plaque de fond ; d'une unité de régulation de la température qui est montée sur la plaque de fond à l'intérieur du boîtier et qui est pourvue au moins d'une partie de couche inférieure et d'une partie de couche supérieure qui est positionnée au-dessus de la partie de couche inférieure ; d'un élément de support qui est monté sur l'unité de régulation de la température à l'intérieur du boîtier ; et d'un élément laser à semi-conducteur qui est monté sur l'élément de support et qui fournit en sortie de la lumière laser vers l'avant. L'unité de régulation de la température est conçue de manière à ce que la partie de couche supérieure fasse saillie vers l'arrière de l'élément laser à semi-conducteur par rapport à la partie de couche inférieure. Par conséquent, le module d'élément optique selon la présente invention est approprié pour une réduction de la taille et de la consommation d'énergie, tout en obtenant des caractéristiques souhaitées de l'élément laser à semi-conducteur.
(JA) 底板を有する筐体と、前記筐体内において前記底板に載置された、少なくとも下層部と該下層部の上に位置する上層部とを有する温度調節部と、前記筐体内において前記温度調節部に載置された支持部材と、前記支持部材に載置され、前方にレーザ光を出力する半導体レーザ素子と、を備え、前記温度調節部は、前記上層部が前記下層部に対して前記半導体レーザ素子の後方側に突出している光素子モジュール。これによって、所望の半導体レーザ素子の特性を実現しつつ、小型化、低消費電力化に適する光素子モジュールを提供することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)