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1. (WO2013191207) COMPOSITION DE RÉSINE DE TYPE SULFURE DE POLYARYLÈNE À FORTE DISSIPATION THERMIQUE ET CORPS MOULÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/191207    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/066842
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 19.06.2013
CIB :
C08L 81/02 (2006.01), C08J 3/20 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 7/02 (2006.01)
Déposants : DIC CORPORATION [JP/JP]; 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520 (JP)
Inventeurs : MARUYAMA Yutaka; (JP)
Mandataire : KONO Michihiro; c/o DIC Corporation, WATERRAS TOWER, 101, Kanda Awajicho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010063 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-139698 21.06.2012 JP
Titre (EN) HIGHLY HEAT DISSIPATING POLYARYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION AND MOLDED BODY
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE TYPE SULFURE DE POLYARYLÈNE À FORTE DISSIPATION THERMIQUE ET CORPS MOULÉ
(JA) 高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a highly heat dissipating polyarylene sulfide resin composition which contains, as essential components, 20-80% by mass of a polyarylene sulfide resin (A), 10-50% by mass in total of a highly heat dissipating filler (B) having a Mohs hardness of 5 or more, a highly heat dissipating filler (C) having a Mohs hardness of less than 5 and a clay mineral (D) having an average particle diameter of 8 μm or less and a Mohs hardness of 2 or less, and 10-40% by mass of a fibrous reinforcing material (E). This highly heat dissipating polyarylene sulfide resin composition is obtained by dispersing the highly heat dissipating filler (B), the highly heat dissipating filler (C), the clay mineral (D) and the fibrous reinforcing material (E) in the polyarylene sulfide resin that serves as a matrix. This resin composition has excellent heat conductivity and mechanical strength.
(FR)Cette invention concerne une composition de résine de type sulfure de polyarylène à forte dissipation thermique qui contient, à titre de composants essentiels, de 20 à 80 % en poids d'une résine sulfure de polyarylène (A), de 10 à 50 % en poids au total d'une charge (B) à forte dissipation thermique ayant une dureté Mohs de 5 ou plus, d'une charge (C) à forte dissipation thermique ayant une dureté Mohs inférieure à 5 et de minéraux argileux (D) ayant un diamètre de particule moyen de 8 μm ou moins et une dureté Mohs de 2 ou moins, et de 10 à 40 % en poids d'un matériau de renfort fibreux (E). La composition de résine de type sulfure de polyarylène à forte dissipation thermique selon l'invention est obtenue par dispersion de la charge (B) à forte dissipation thermique, de la charge (C) à forte dissipation thermique, des minéraux argileux (D) et du matériau de renfort fibreux (E) dans la résine sulfure de polyarylène qui sert de matrice. La composition de résine obtenue a une excellente conductivité thermique et résistance mécanique.
(JA)20~80質量%のポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、合計で10~50質量%のモース硬度が5以上の高放熱性フィラー(B)とモース硬度が5未満の高放熱性フィラー(C)と平均粒径が8μm以下でかつモース硬度が2以下の粘土鉱物(D)と、10~40質量%の繊維状強化材(E)とを必須成分とし、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂をマトリックスとして前記高放熱性フィラー(B)と、前記高放熱性フィラー(C)と、前記粘土鉱物(D)と、前記繊維状強化材(E)が分散してなる高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供する。当該樹脂組成物は熱伝導性および機械的強度に優れる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)