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1. (WO2013191121) PÂTE À BRASER ET COMPOSITION DE BRASAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/191121    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/066553
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 17.06.2013
CIB :
B23K 35/363 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01)
Déposants : FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530 (JP).
FUJI ELECTRIC FA COMPONENTS & SYSTEMS CO., LTD. [JP/JP]; 5-7, Nihonbashi Odemma-cho, Chuo-ku, Tokyo 1030011 (JP)
Inventeurs : GANBE Tatsuya; (JP).
OKAMOTO, Kenji; (JP)
Mandataire : OKUYAMA, Shoichi; 7th Floor, Akasaka Eight One Building, 13-5, Nagata-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000014 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-138828 20.06.2012 JP
Titre (EN) SOLDERING FLUX AND SOLDER COMPOSITION
(FR) PÂTE À BRASER ET COMPOSITION DE BRASAGE
(JA) はんだ付け用フラックス及びはんだ組成物
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a soldering flux that improves shape retention during printing, that is capable of suppressing heat sagging, and that has high electrical reliability between conductors. A soldering flux containing an epoxy resin, an organic carboxylic acid, and a linear-structure plastic as a heat-resistant shape-retention agent, wherein the epoxy resin and the organic carboxylic acid are blended such that the equivalent of the carboxyl group in the organic carboxylic acid is 0.8-2.0 in relation to 1.0 equivalent of the epoxy group in the epoxy resin, and the epoxy resin, the organic carboxylic acid, and the linear-structure plastic are included as a total at no less than 70 mass% with respect to the total amount of flux.
(FR)L'invention concerne une pâte à braser qui améliore la rétention de forme pendant l'impression, qui est apte à supprimer une coulure thermique, et qui a une fiabilité électrique élevée entre les conducteurs. L'invention concerne une pâte à braser contenant une résine époxy, un acide carboxylique organique et une matière plastique à structure linéaire comme agent de rétention de forme résistant à la chaleur, la résine époxy et l'acide carboxylique organique étant mélangés de telle sorte que l'équivalent du groupe carboxyle dans l'acide carboxylique organique est 0,8-2,0 par rapport à 1,0 équivalent du groupe époxy dans la résine époxy, et la résine époxy, l'acide carboxylique organique et la matière plastique à structure linéaire sont inclus au total à pas moins de 70 % en masse, par rapport à la quantité totale de pâte à braser.
(JA) 印刷時保形性が向上し、加熱ダレを抑制することができ、導体間の電気的信頼性の高いはんだ付け用フラックスを提供する。エポキシ樹脂と、有機カルボン酸と、耐熱保形剤としての線状構造プラスチックとを含んでなるはんだ付け用フラックスであって、前記エポキシ樹脂と前記有機カルボン酸が前記エポキシ樹脂のエポキシ基1.0当量に対して前記有機カルボン酸のカルボキシル基0.8~2.0当量であるように配合され、前記エポキシ樹脂、前記有機カルボン酸、及び前記線状構造プラスチックが合計でフラックス全量に対して70質量%以上含有されている、はんだ付け用フラックス。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)