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1. (WO2013191110) ÉLÉMENT DE SUPPORT POUR BLOC D'ALIMENTATION SANS CONTACT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/191110    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/066513
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 14.06.2013
CIB :
C03C 3/083 (2006.01), C03C 21/00 (2006.01), H02J 7/00 (2006.01), H02J 17/00 (2006.01)
Déposants : NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639 (JP)
Inventeurs : MURATA Takashi; (JP)
Mandataire : SHIROMURA Kunihiko; Ehara Patent Office, 15-26, Edobori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-136584 18.06.2012 JP
Titre (EN) SUPPORT MEMBER FOR CONTACTLESS POWER SUPPLY
(FR) ÉLÉMENT DE SUPPORT POUR BLOC D'ALIMENTATION SANS CONTACT
(JA) 非接触給電用支持部材
Abrégé : front page image
(EN)The present invention addresses the problem of creating a support member that has a high mechanical strength and an insulation property and that does not tend to bend. This support member for contactless power supply is a plate glass and has a Young's modulus of 65 GPa or more.
(FR)La présente invention aborde le problème de créer un élément de support qui a une résistance mécanique élevée et une propriété d'isolation et qui n'a pas tendance à se cintrer. Cet élément de support pour un bloc d'alimentation sans contact est un verre plat et a un module d'Young de 65 GPa ou plus.
(JA)機械的強度が高く、絶縁性を有し、しかも撓み難い支持部材を創案することを課題とするものであって、非接触給電用支持部材は、板状のガラスであり、且つヤング率が65GPa以上である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)