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1. (WO2013191045) COMPOSITION ADHÉSIVE THERMIQUEMENT CONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/191045    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/066177
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 12.06.2013
CIB :
C09J 201/00 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventeurs : FURUTA, Kenji; (JP).
TERADA, Yoshio; (JP).
INOKUCHI, Shinji; (JP)
Mandataire : OKAMOTO, Hiroyuki; c/o IKUMI PATENT ATTORNEYS OFFICE, Central Shin-Osaka Building 3rd Floor, 5-36, Miyahara 4-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-139764 21.06.2012 JP
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE THERMIQUEMENT CONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性粘着組成物
Abrégé : front page image
(EN)A thermally conductive adhesive composition comprising: an adhesive component containing high polymers and low polymers; and thermally conductive particles. The gel fraction measured in the adhesive component is 28%-59% by mass and the thermal conductivity thereof is at least 0.3 W/m·K.
(FR)Composition adhésive thermiquement conductrice comprenant un composant adhésif qui contient des hauts polymères et des bas polymères ; et des particules thermiquement conductrices. La fraction gel mesurée dans le composant adhésif est de 28% à 59% en masse et sa conductivité thermique est d'au moins 0,3 W/m · K.
(JA) 熱伝導性粘着組成物は、高重合体および低重合体を含有する粘着成分と、熱伝導性粒子とを含有する。粘着成分の測定されるゲル分率が、28~59質量%であり、熱伝導率が、0.3W/m・K以上である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)