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1. (WO2013190848) SUBSTRAT DE MONTAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET MODULE DE DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/190848    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/003879
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 21.06.2013
CIB :
H01L 33/62 (2010.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
Inventeurs : URANO, Yoji; .
NAKAMURA, Akifumi; .
SUZUKI, Masanori;
Mandataire : NISHIKAWA, Yoshikiyo; Hokuto Patent Attorneys Office, Umeda Square Bldg., 9F., 12-17, Umeda 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-140206 21.06.2012 JP
Titre (EN) MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, LED MODULE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET MODULE DE DEL
(JA) 実装基板およびその製造方法、LEDモジュール
Abrégé : front page image
(EN)A mounting substrate capable of mounting a plurality of LED chips, wherein the mounting substrate is provided with a heat-conducting part and a wiring pattern. The wiring pattern has a first pattern, and a second pattern that is not in contact with the first pattern. The first pattern has a first comb spine part and first comb tooth parts extending from the first comb spine part. The second pattern has a second comb spine part and second comb tooth parts extending from the second comb spine part. The first comb tooth parts and the second comb tooth parts are alternately arranged along the longitudinal direction of the heat-conducting part. The first pattern has a first slit that opens at one side-edge side of the first comb spine part, opposite the side toward the second comb spine part, and that extends to the first comb tooth parts. The second pattern has a second slit that opens at one side-edge side of the second comb spine part, opposite the side toward the first comb spine part, and that extends to the second comb tooth parts.
(FR)L'invention concerne un substrat de montage capable de monter une pluralité de puces de DEL, le substrat de montage comprenant une partie thermoconductrice et un motif de câblage. Le motif de câblage possède un premier motif, et un second motif qui n'est pas en contact avec le premier motif. Le premier motif possède une première partie de base de peigne et des premières parties de dent de peigne s'étendant à partir de la première partie de base de peigne. Le second motif possède une seconde partie de base de peigne et des secondes parties de dent de peigne s'étendant à partir de la seconde partie de base de peigne. Les premières parties de dent de peigne et les secondes parties de dent de peigne sont agencées de manière alternée le long de la direction longitudinale de la partie thermoconductrice. Le premier motif possède une première fente qui s'ouvre sur un côté de bord latéral de la première partie de base de peigne, opposé au côté dirigé vers la seconde partie de base de peigne, et qui s'étend vers les premières parties de dent de peigne. Le second motif possède une seconde fente qui s'ouvre sur un côté de bord latéral de la seconde partie de base de peigne, opposé au côté dirigé vers la première partie de base de peigne, et qui s'étend vers les secondes parties de dent de peigne.
(JA) 複数のLEDチップを実装可能な実装基板であって、伝熱部と、配線パターンとを備える。前記配線パターンは、第1パターンと、記第1パターンと接触しない第2パターンと、を有する。前記第1パターンは、第1櫛骨部と前記第1櫛骨部から伸びる第1櫛歯部とを備える。前記第2パターンは、第2櫛骨部と前記第2櫛骨部から伸びる第2櫛歯部を備える。前記第1櫛歯部と前記第2櫛歯部とは前記伝熱部の長手方向において交互に並んでいる。前記第1パターンは、前記第1櫛骨部における前記第2櫛骨部側とは反対の一側縁側が開放され前記第1櫛歯部に至る第1スリットを備え、前記第2パターンは、前記第2櫛骨部における前記第1櫛骨部側とは反対の一側縁側が開放され前記第2櫛歯部に至る第2スリットを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)