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1. (WO2013190749) DISPOSITIF VIBREUR PIÉZOÉLECTRIQUE MONTÉ EN SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/190749    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/002095
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 27.03.2013
CIB :
H03B 5/32 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/08 (2006.01), H03H 9/02 (2006.01)
Déposants : DAISHINKU CORPORATION [JP/JP]; 1389,Aza-Kono,Shinzaike,Hiraoka-cho, Kakogawa-shi, Hyogo 6750194 (JP)
Inventeurs : KOJO, Takuya; (JP)
Mandataire : OKADA, Kazuhide; Chiyoda Bldg. Kitakan,13-38, Naniwa-cho,Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-137447 19.06.2012 JP
Titre (EN) SURFACE MOUNTED PIEZOELECTRIC VIBRATOR
(FR) DISPOSITIF VIBREUR PIÉZOÉLECTRIQUE MONTÉ EN SURFACE
(JA) 表面実装型圧電発振器
Abrégé : front page image
(EN)A piezoelectric vibrator of the present invention has a base (1), an integrated circuit element (2), and a piezoelectric vibration element (3). The base (1) has external terminals that include an alternating current output terminal, and internal terminal pads. The base (1) is configured by laminating three or more rectangular ceramic substrate layers, each of which has castellation structures (C1-C4) formed at the four corners. Among the internal terminal pads, internal terminal pads (NT1, NT2) for the integrated circuit element, and the internal terminal pads (NT7, NT8) for the piezoelectric vibration element are connected to each other by means of wiring patterns (H9, H10) exposed to the outside, said wiring patterns being formed on the upper surfaces of the castellation structures (C3, C4) at the corners of the ceramic substrate of an intermediate layer.
(FR)Un dispositif vibreur piézoélectrique de la présente invention a une base (1), un élément de circuit intégré (2), et un élément de vibration piézoélectrique (3). La base (1) a des bornes externes qui comprennent une borne de sortie à courant alternatif, et des plots de bornes internes. La base (1) est configurée par stratification de trois couches de substrat de céramique rectangulaire ou plus, chacune de celles-ci ayant des structures à créneaux (C1-C4) formées aux quatre coins. Parmi les plots de bornes internes, des plots de bornes internes (NT1, NT2) pour l'élément de circuit intégré, et les plots de bornes internes (NT7, NT8) pour l'élément de vibration piézoélectrique sont connectés les uns aux autres au moyen de motifs de câblage (H9, H10) présentés à l'extérieur, lesdits motifs de câblage étant formés sur les surfaces supérieures des structures à créneaux (C3, C4) aux coins du substrat de céramique d'une couche intermédiaire.
(JA) 本圧電発振器は、ベース(1)と、集積回路素子(2)と、圧電振動素子(3)とを有する。ベース(1)は、交流出力用端子を含む外部端子と内部端子パッドとを有する。ベース(1)は、4角にキャスタレーション(C1~C4)が形成された3層以上の矩形状のセラミック基板層が積層されて構成される。前記内部端子パッドのうち、集積回路素子用の内部端子パッド(NT1,NT2)と圧電振動素子用の内部端子パッド(NT7,NT8)とは、中間層のセラミック基板の角のキャスタレーション(C3,C4)の上面に形成された外部露出配線パターン(H9,H10)で接続されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)