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1. (WO2013190638) STRUCTURE DE CONNEXION DE CONDUCTEUR, ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/190638    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/065632
Date de publication : 27.12.2013 Date de dépôt international : 19.06.2012
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/04 (2006.01), H05B 33/06 (2006.01)
Déposants : PIONEER CORPORATION [JP/JP]; 1-1 Shin-ogura, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2120031 (JP) (Tous Sauf US).
Tohoku Pioneer Corporation [JP/JP]; 1105 Aza-Nikko, Oaza-Kunomoto, Tendo-shi, Yamagata 9948585 (JP) (Tous Sauf US).
KASAHARA Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHAZAMA Hidetaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KASAHARA Toshiyuki; (JP).
OHAZAMA Hidetaka; (JP)
Mandataire : EICHI Patent & Trademark Corp.; 45-13, Sengoku 4-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1120011 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CONNECTION STRUCTURE OF CONDUCTOR, ELECTRONIC EQUIPMENT
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE CONDUCTEUR, ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE
(JA) 導体の接続構造、電子機器
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to narrow the connection area on a base body such as a light-emitting device, display device and so forth, to allow for a narrow frame, and thereby to achieve smaller and thinner electronic equipment. Provided are a conductive section (3A) provided on a base body (1), a protective section (3B) to cover the conductive section (3A), and a conductor (5). The conductor (5) is connected to the conductive section (3A) through the protective section (3B) and the conductor (5) is formed of a material that is harder than gold.
(FR)Le but de la présente invention est de restreindre la zone de connexion sur un corps de base tel qu'un dispositif émetteur de lumière, un dispositif d'affichage et ainsi de suite, de permettre une trame étroite, et ainsi d'obtenir un équipement électronique plus fin et plus petit. L'invention porte sur une section conductrice (3A) disposée sur un corps de base (1), une section protectrice (3B) pour recouvrir la section conductrice (3A), et un conducteur (5). Le conducteur (5) est connecté à la section conductrice (3A) par la section protectrice (3B) et le conducteur (5) est formé d'un matériau qui est plus dur que l'or.
(JA) 発光装置や表示装置などの基体上における接続領域の狭隈化を図り、狭額縁化を可能にし、また、電子機器の小型化・薄型化を可能にする。基体1に設けられた導電部3Aと導電部3Aを覆う保護部3Bと、導体5とを備えている。導体5は、保護部3Bを通過して導電部3Aに接続しており、導体5は、金より硬い材料で構成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)