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1. (WO2013188542) PROCÉDÉS ET APPAREIL ASSURANT L'ISOLATION THERMIQUE DE DISPOSITIFS PHOTONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/188542    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/045421
Date de publication : 19.12.2013 Date de dépôt international : 12.06.2013
CIB :
G02B 6/12 (2006.01)
Déposants : MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 S. Federal Way Boise, ID 83716-9632 (US)
Inventeurs : MEADE, Roy; (US).
SANDHU, Gurtej; (US)
Mandataire : D'AMICO, Thomas, J.; Dickstein Shapiro LLP 1825 Eye Street, NW Washington, DC 20006-5403 (US)
Données relatives à la priorité :
13/524,446 15.06.2012 US
Titre (EN) METHODS AND APPARATUS PROVIDING THERMAL ISOLATION OF PHOTONIC DEVICES
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREIL ASSURANT L'ISOLATION THERMIQUE DE DISPOSITIFS PHOTONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)Described embodiments include photonic integrated circuits and systems with photonic devices, including thermal isolation regions for the photonic devices. Methods of fabricating such circuits and systems are also described.
(FR)Selon les modes de réalisation décrits, la présente invention se rapporte à des circuits intégrés photoniques et à des systèmes munis de dispositifs photoniques, qui comprennent des régions d'isolation thermique pour les dispositifs photoniques. La présente invention a trait également à des procédés de fabrication de ces circuits et de ces systèmes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)