WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2013188189) BOÎTIER DE DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES (DEL) COMPORTANT UN AGENT D'ENCAPSULATION QUI PRÉSENTE DES SURFACES PLANES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/188189    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/044277
Date de publication : 19.12.2013 Date de dépôt international : 05.06.2013
CIB :
H01L 33/54 (2010.01)
Déposants : CREE, INC. [US/US]; 4600 Silicon Drive Durham, NC 27703 (US)
Inventeurs : LOWES, Theodore; (US).
TARSA, Eric, J.; (US).
HEIKMAN, Sten; (US).
KELLER, Bernd; (US).
REIHERZER, Jesse; (US).
BENJAMIN, Hormoz; (US)
Mandataire : HEYBL, Jaye, G.; KOPPEL, PATRICK, HEYBL & PHILPOTT 2815 Townsgate Road, Suite 215 Westlake Village, CA 91361 (US)
Données relatives à la priorité :
61/658,271 11.06.2012 US
61/696,205 02.09.2012 US
61/660,231 15.06.2012 US
13/649,052 10.10.2012 US
Titre (EN) LED PACKAGE WITH ENCAPSULANT HAVING PLANAR SURFACES
(FR) BOÎTIER DE DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES (DEL) COMPORTANT UN AGENT D'ENCAPSULATION QUI PRÉSENTE DES SURFACES PLANES
Abrégé : front page image
(EN)LED packages are disclosed that are compact and efficiently emit light, and can comprise encapsulants with planar surfaces that refract and/or reflect light within the package encapsulant. The packages can comprise a submount (54) with one or more LEDs (52), and a blanket conversion material layer (56) on the LEDs and the submount. The encapsulant (58) can be on the submount, over the LEDs, and light reflected within the encapsulant will reach the conversion material, where it is absorbed and emitted omnidirectionally. Reflected light can now escape the encapsulant, allowing for efficient emission and a broader emission profile, when compared to conventional packages with hemispheric encapsulants or lenses. In certain embodiments, the LED package provides a higher chip area to LED package area ratio. By using an encapsulant with planar surfaces, the LED package can provide unique dimensional relationships between the various features and the LED package ratios, enabling more flexibility with different applications.
(FR)La présente invention se rapporte à des boîtiers de diodes électroluminescentes (DEL) qui sont compacts et émettent de manière efficace une lumière et peuvent comprendre des agents d'encapsulation qui présentent des surfaces planes qui réfractent et/ou réfléchissent la lumière dans l'agent d'encapsulation du boîtier. Les boîtiers peuvent comprendre une embase comportant une ou plusieurs diodes électroluminescentes, ainsi qu'une couche de matériau de conversion totale agencée sur les diodes électroluminescentes et l'embase. L'agent d'encapsulation peut être disposé sur l'embase, sur les diodes électroluminescentes et la lumière réfléchie dans l'agent d'encapsulation atteindra le matériau de conversion, où elle est absorbée et émise dans toutes les directions. La lumière réfléchie peut maintenant s'échapper de l'agent d'encapsulation, ce qui permet une émission efficace et un profil d'émission plus large lorsqu'on compare avec des boîtiers classiques ayant des agents d'encapsulation ou des lentilles hémisphériques. Selon certains modes de réalisation, le boîtier de diodes électroluminescentes offre une superficie de puce plus importante dans le rapport de superficie du boîtier de diodes électroluminescentes. A l'aide d'un agent d'encapsulation ayant des surfaces planes, le boîtier de diodes électroluminescentes peut donner des relations dimensionnelles uniques entre les divers éléments et les rapports du boîtier de diodes électroluminescentes, ce qui permet davantage de flexibilité avec des applications différentes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)