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1. (WO2013187518) COMPOSITION ADHÉSIVE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/187518    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/066516
Date de publication : 19.12.2013 Date de dépôt international : 14.06.2013
CIB :
C09J 1/00 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : NAKAKO Hideo; (JP).
TANAKA Toshiaki; (JP).
NATORI Michiko; (JP).
ISHIKAWA Dai; (JP).
MATSUMOTO Hiroshi; (JP)
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-135231 14.06.2012 JP
Titre (EN) ADHESIVE COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS L'UTILISANT
(JA) 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)An adhesive composition which contains silver particles containing silver atoms and zinc particles containing zinc metal. Relative to the total amount of the transition metal atoms in the solid content of this adhesive composition, the content of silver atoms is 90% by mass or more and the content of zinc atoms is from 0.01% by mass to 0.6% by mass (inclusive).
(FR)Composition adhésive qui comprend des particules d'argent contenant des atomes d'argent et des particules de zinc contenant du métal zinc. Par rapport à la quantité totale des atomes de métal de transition dans la teneur solide de cette composition adhésive, la teneur en atomes d'argent est de 90 % en poids ou plus et la teneur en atomes de zinc est de 0,1 à 0,6 % en poids (inclus).
(JA) 銀原子を含有する銀粒子及び金属亜鉛を含有する亜鉛粒子を含む接着剤組成物であって、該接着剤組成物における固形分中の全遷移金属原子に対して、銀原子の含有量が90質量%以上であり、亜鉛原子の含有量が0.01質量%以上0.6質量%以下である接着剤組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)