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1. (WO2013187329) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE CELLULE SOLAIRE, ADHÉSIF CONDUCTEUR POUR CELLULE SOLAIRE, ET MODULE DE CELLULE SOLAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/187329    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/065855
Date de publication : 19.12.2013 Date de dépôt international : 07.06.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.03.2014    
CIB :
H01L 31/042 (2006.01)
Déposants : DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (Tous Sauf US).
HANAMURA, Kenichiro [JP/JP]; (JP) (US only).
NISHIMOTO, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US only).
KOYAMA, Taichi [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventeurs : HANAMURA, Kenichiro; (JP).
NISHIMOTO, Masahiro; (JP).
KOYAMA, Taichi; (JP)
Mandataire : KOIKE, Akira; Toranomon A&K IP BLDG., 5-13-7, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-134307 13.06.2012 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING SOLAR CELL MODULE, CONDUCTIVE ADHESIVE FOR SOLAR CELL, AND SOLAR CELL MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE CELLULE SOLAIRE, ADHÉSIF CONDUCTEUR POUR CELLULE SOLAIRE, ET MODULE DE CELLULE SOLAIRE
(JA) 太陽電池モジュールの製造方法、太陽電池用導電性接着剤、太陽電池モジュール
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a solar cell module, wherein electrical connection reliability and bonding strength are not deteriorated even if electrodes and a connecting conductor are connected to each other using a conductive adhesive. Disclosed is a method for manufacturing a solar cell module (1) wherein electrodes (13, 14) formed in a plurality of solar cells (2) are connected to each other via a connecting conductor (3). The method has a step,wherein a conductive adhesive (20) is applied to between the electrodes (13, 14) of the solar cells (2), and the connecting conductor (3), the conductive adhesive (20) is hardened by applying heat and pressure from above the connecting conductor (3), and the electrodes (13, 14) and the connecting conductor (3) are connected to each other. The conductive adhesive (20) contains solder powder and silver powder in a thermosetting resin, and the solder powder reacts to the silver powder when the heat and pressure are applied, and generates a high-melting-point solder alloy having a melting point higher than the melting temperature of the solder powder.
(FR)L'invention concerne un module de cellule solaire, dans lequel une fiabilité de connexion électrique et une force de liaison ne sont pas détériorées même si des électrodes et un conducteur de connexion sont connectés l'un à l'autre à l'aide d'un adhésif conducteur. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module de cellule solaire (1) dans lequel des électrodes (13, 14) formées dans une pluralité de cellules solaires (2) sont connectées les unes aux autres par l'intermédiaire d'un conducteur de connexion (3). Le procédé possède une étape, dans laquelle un adhésif conducteur (20) est appliqué entre les électrodes (13, 14) des cellules solaires (2) et le conducteur de connexion (3), l'adhésif conducteur (20) étant durci par application de chaleur et de pression provenant d'au-dessus du conducteur de connexion (3), et les électrodes (13, 14) et le conducteur de connexion (3) étant connectés les uns aux autres. L'adhésif conducteur (20) contient une poudre de soudage et une poudre d'argent dans une résine thermodurcissable, et la poudre de soudage réagit avec la poudre d'argent lorsque la chaleur et la pression sont appliquées, et génère un alliage de soudure à point de fusion élevé ayant un point de fusion supérieur au point de fusion de la poudre de soudage.
(JA) 導電性接着剤を用いて電極と接続用導体とを接続した場合にも、導通信頼性や接 着強度を損なわない太陽電池モジュールを提供する。複数の太陽電池(2)に形成された電極(13),(14)同士が接続用導体(3)を介して接続された太陽電池モジュール(1)の製造方法において、太陽電池(2)の電極(13),(14)と接続用導体(3)との間に、導電性接着剤(20)を介在させ、接続用導体(3)の上から加熱押圧して導電性接着剤(20)を硬化し、電極(13),(14)と接続用導体(3)とを接続する工程を有し、導電性接着剤(20)は、熱硬化性樹脂中にハンダ粉及び銀粉を含有し、ハンダ粉は、加熱押圧処理下で銀粉と反応して、ハンダ粉の溶融温度より高い融点を示す高融点ハンダ合金を生成する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)