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1. (WO2013187320) PROCÉDÉ DE TRANSPORT DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRANSPORT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/187320    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/065809
Date de publication : 19.12.2013 Date de dépôt international : 07.06.2013
CIB :
H01L 21/52 (2006.01), H01L 21/50 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01)
Déposants : CANON MACHINERY INC. [JP/JP]; 85, Aza Nawatezaki, Minamiyamada-cho, Kusatsu-shi, Shiga 5258511 (JP)
Inventeurs : KAWAI Shinya; (JP).
IKEDA Shinsaku; (JP)
Mandataire : SHIROMURA Kunihiko; Ehara Patent Office, 15-26, Edobori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-133498 13.06.2012 JP
Titre (EN) SUBSTRATE CONVEYANCE METHOD AND SUBSTRATE CONVEYANCE DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRANSPORT DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRANSPORT DE SUBSTRAT
(JA) 基板搬送方法および基板搬送装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a substrate conveyance device and a substrate conveyance method with which it is possible to carry out a stable pre-form task and bonding task without increasing the number of device components, even if a pre-form location varies. A substrate is sent at a pitch from an upstream side to a downstream side in the conveyance direction thereof, and a bonding agent is coated on an island of the substrate at an upstream pre-form location while the substrate is retained. Thereafter, in a downstream bonding location, a chip is bonded in the island whereupon the bonding agent is coated. The pre-form location is made to vary according to the location of the island upon the substrate. When changing the pre-form location, the pre-form location and the retention location of the substrate are changed in synchronization with each other, and the island upon the substrate is coated with the bonding agent at said changed pre-form location.
(FR)L'invention concerne un dispositif de transport de substrat et un procédé de transport de substrat grâce auxquels il est possible d'effectuer une tâche de préforme stable et une tâche de liaison sans augmenter le nombre de composants de dispositif, même si une position de préforme varie. Un substrat est envoyé selon un angle à partir d'un côté amont vers un côté aval dans la direction de transport de celui-ci, et un agent de liaison est revêtu sur un îlot du substrat à une position de préforme amont pendant que le substrat est retenu. Ensuite, à une position de liaison aval, une puce est liée à l'îlot là où l'agent de liaison est revêtu. La position de préforme est amenée à varier selon la position de l'îlot sur le substrat. Lors du changement de la position de préforme, la position de préforme et la position de rétention de substrat sont changées en synchronisation l'une avec l'autre, et l'îlot sur le substrat est revêtue avec l'agent de liaison à ladite position de préforme changée.
(JA) プリフォーム位置が変動しても、装置部品点数を増加させることなく、安定したプリフォーム作業及びボンディング作業とを行うことが可能な基板搬送装置および基板搬送方法を提供する。 基板を、その搬送方向に沿って上流側から下流側に向かってピッチ送りして、上流側のプリフォーム位置で、基板を保持した状態で、基板のアイランドに接着剤を塗布する。その後、下流側のボンディング位置で、接着剤が塗布されたアイランドにチップをボンディングする。プリフォーム位置を基板のアイランド位置に応じて変動させる。プリフォーム位置を変動させる際に、プリフォーム位置と基板の保持位置とを同期させつつ変動させて、この変動したプリフォーム位置で基板のアイランドに接着剤を塗布する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)