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1. (WO2013187303) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉ-IMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ DE FEUILLE MÉTALLIQUE-GAINE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/187303    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/065678
Date de publication : 19.12.2013 Date de dépôt international : 06.06.2013
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), C08G 59/40 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08K 3/34 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324 (JP)
Inventeurs : KOBAYASHI, Hiroaki; (JP).
SOGAME, Masanobu; (JP).
NOMIZU, Kentaro; (JP).
MABUCHI, Yoshinori; (JP).
KATO, Yoshihiro; (JP)
Mandataire : INABA, Yoshiyuki; TMI ASSOCIATES, 23rd Floor, Roppongi Hills Mori Tower, 6-10-1, Roppongi, Minato-ku, Tokyo 1066123 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-132685 12.06.2012 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉ-IMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ DE FEUILLE MÉTALLIQUE-GAINE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a resin composition which is capable of providing a printed wiring board or the like that has excellent heat dissipation properties, water absorption, copper foil peel strength and heat resistance after moisture absorption; and a prepreg, a laminate, a metal foil-clad laminate, a printed wiring board and the like, each of which uses the resin composition. A resin composition of the present invention contains at least (A) an epoxy resin, (B) a cyanic acid ester compound and (C) an inorganic filler; and the inorganic filler (C) contains at least a surface-treated silicon carbide (C-1) that is obtained by treating at least a part of the surface of a silicon carbide powder with an inorganic oxide.
(FR)La présente invention concerne : une composition de résine qui est capable de produire une carte de circuit imprimé ou similaire qui a d'excellentes propriétés de dissipation de chaleur, d'absorption d'eau, de résistance au pelage de feuille de cuivre et de résistance à la chaleur après absorption d'humidité ; et un pré-imprégné, un stratifié, un stratifié de feuille métallique-gaine, une carte de circuit imprimé et similaire, dont chacun utilise la composition de résine. Une composition de résine de la présente invention contient au moins (A) une résine époxy, (B) un composé d'ester d'acide cyanique et (C) une charge inorganique ; et la charge inorganique (C) contient au moins un carbure de silicium traité en surface (C-1) qui est obtenu par traitement d'au moins une partie de la surface d'une poudre de carbure de silicium avec un oxyde inorganique.
(JA) 放熱性、吸水性、銅箔ピール強度、及び吸湿耐熱性に優れるプリント配線板等を実現可能な樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、金属箔張積層板及びプリント配線板等を提供する。本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)、シアン酸エステル化合物(B)及び無機充填材(C)を少なくとも含有し、該無機充填材(C)は、炭化ケイ素粉体の表面の少なくとも一部が無機酸化物で処理された表面処理炭化ケイ素(C-1)を少なくとも含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)