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1. (WO2013187298) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/187298    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/065646
Date de publication : 19.12.2013 Date de dépôt international : 06.06.2013
CIB :
H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01)
Déposants : KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-3-18, Nakanoshima, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288 (JP)
Inventeurs : OGUMA Keisuke; (JP).
KOUKAMI Aki; (JP).
HAGIWARA Kazuo; (JP)
Mandataire : YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-135289 15.06.2012 JP
2012-204951 18.09.2012 JP
Titre (EN) HEAT DISSIPATION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱構造体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a heat dissipation structure which can be applied to electronic components having a high heat generation density without causing contact fault in the electronic components. Also provided is a simple method for repairing electronic devices. A heat dissipation structure characterized by being obtained by curing a thermally-conductive curable resin composition while same is filled within a electromagnetic shield case on a substrate on which an electronic component having a heat generation density between 0.2 W/cm2 and 500 W/cm2 is mounted. The thermally-conductive curable resin composition contains a curable liquid resin (I) and a thermally-conductive filler (II), and has a viscosity between 30 Pa∙s and 3000 Pa∙s at 23°C. Moreover, the thermal conductivity of the thermally-conductive curable resin composition, at which the thermally-conductive curable resin composition can be cured by means of humidity or heat, is 0.5 W/(m∙K) or higher.
(FR)L'invention concerne une structure de dissipation de chaleur qui peut être appliquée à des composants électroniques avec une densité de flux thermique élevée sans provoquer de défaut de contact dans les composants électroniques. L'invention concerne aussi une méthode simple de réparation de dispositifs électroniques. Une structure de dissipation de chaleur est caractérisée en ce qu'elle est obtenue en durcissant une composition de résine durcissable conductrice thermique pendant que celle-ci est injectée dans un boîtier de blindage électromagnétique sur un substrat sur lequel est monté un composant électronique avec une densité de flux thermique comprise entre 0,2 W/cm2 et 500 W/cm2. La composition de résine durcissable conductrice thermique contient une résine liquide durcissable (I) et une charge conductrice thermique (II) et a une viscosité comprise entre 30 Pa∙s et 3000 Pa∙s à 23 °C. De plus, la conductivité thermique de la composition de résine durcissable conductrice thermique à laquelle la composition de résine durcissable conductrice thermique peut être durcie par humidité ou chaleur est supérieure ou égale à 0,5 W/(m∙K).
(JA)電子部品の接点障害等を生じず、発熱密度が大きい電子部品にも適用できる放熱構造体を提供する。また、電子機器の簡便な修理方法を提供する。 硬化性液状樹脂(I)と熱伝導性充填材(II)とを含有し、23℃での粘度が30Pa・s~3000Pa・sであり、湿気または加熱によって硬化可能な熱伝導率0.5W/(m・K)以上の熱伝導性硬化性樹脂組成物を、発熱密度0.2W/cm~500W/cmの電子部品が実装された基板上の電磁波シールドケース内に充填した状態で硬化させて得られることを特徴とする放熱構造体。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)