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1. (WO2013187244) ADHÉSIF TEMPORAIRE POUR FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, SUPPORT ADHÉSIF METTANT EN ŒUVRE CELUI-CI, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/187244    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/065102
Date de publication : 19.12.2013 Date de dépôt international : 30.05.2013
CIB :
C09J 201/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01), C09J 161/06 (2006.01), C09J 175/04 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : FUJIMAKI Kazuhiro; (JP).
KOYAMA Ichiro; (JP).
NAKAMURA Atsushi; (JP).
IWAI Yu; (JP).
TAN Shiro; (JP)
Mandataire : TAKAMATSU Takeshi; Koh-Ei Patent Firm, Toranomon East Bldg. 9F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-134189 13.06.2012 JP
Titre (EN) TEMPORARY ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION, ADHESIVE SUPPORTING BODY USING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) ADHÉSIF TEMPORAIRE POUR FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, SUPPORT ADHÉSIF METTANT EN ŒUVRE CELUI-CI, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a temporary adhesive for semiconductor device production, which is capable of temporarily supporting a member to be processed (such as a semiconductor wafer) easily and reliably when the member to be processed is mechanically or chemically processed, and which enables easy removal of the temporary support from the processed member without damaging the processed member; and an adhesive supporting body and a method for producing a semiconductor device, each of which uses the temporary adhesive for semiconductor device production. A temporary adhesive for semiconductor device production, which contains (A) a polymer compound having an acid group, (B) a diluent and (C) a solvent; and an adhesive supporting body and a method for producing a semiconductor device, each of which uses this temporary adhesive for semiconductor device production.
(FR)L'invention fournit un adhésif temporaire pour fabrication de dispositif à semi-conducteurs, un support adhésif mettant en œuvre celui-ci, et un procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteurs, lequel adhésif temporaire permet de supporter temporairement de manière sûre et facile un élément à traiter, lorsqu'un traitement mécanique ou chimique est exécuté sur cet élément à traiter (tranche semi-conductrice, ou similaire), et permet de libérer facilement du support temporaire un élément traité sans endommager celui-ci. Plus précisément, l'adhésif temporaire pour fabrication de dispositif à semi-conducteurs comprend (A) un composé polymère possédant un groupe acide, (B) un diluant et (C) un solvant.
(JA) 被処理部材(半導体ウエハなど)に機械的又は化学的な処理を施す際に、被処理部材を確実かつ容易に仮支持できるとともに、処理済部材に損傷を与えることなく、処理済部材に対する仮支持を容易に解除できる、半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法を提供する。 (A)酸基を有する高分子化合物、(B)希釈剤、及び、(C)溶剤を含有する、半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)