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1. WO2013186976 - APPAREIL ET PROCÉDÉ DE MONTAGE D'ÉLÉMENT PHOTOÉLECTRIQUE

Numéro de publication WO/2013/186976
Date de publication 19.12.2013
N° de la demande internationale PCT/JP2013/002801
Date du dépôt international 25.04.2013
CIB
G02B 6/42 2006.1
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24Couplage de guides de lumière
42Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
G02B 6/122 2006.1
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
10du type guide d'ondes optiques
12du genre à circuit intégré
122Elements optiques de base, p.ex. voies de guidage de la lumière
H01S 5/022 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022Supports; Boîtiers
CPC
G02B 6/4221
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
422Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
4221involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera
G02B 6/4244
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
4244Mounting of the optical elements
G02B 6/4245
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
4245Mounting of the opto-electronic elements
Y10T 29/49131
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
49002Electrical device making
49117Conductor or circuit manufacturing
49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
49131by utilizing optical sighting device
Y10T 29/53178
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
53Means to assemble or disassemble
5313Means to assemble electrical device
53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
53178Chip component
Déposants
  • 日本メクトロン株式会社 NIPPON MEKTRON, LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 水野 亨 MIZUNO, Toru
  • 池田 浩 IKEDA, Hiroshi
  • 大友 龍矩 OTOMO, Tatsunori
  • 宮腰 敏暢 MIYAGOSHI, Toshinobu
  • 高野 祥司 TAKANO, Shoji
  • 松田 文彦 MATSUDA, Fumihiko
  • 宮本 雅郎 MIYAMOTO, Garo
Mandataires
  • 岡部 讓 OKABE, Yuzuru
Données relatives à la priorité
2012-13490314.06.2012JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING PHOTOELECTRIC ELEMENT
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE MONTAGE D'ÉLÉMENT PHOTOÉLECTRIQUE
(JA) 光電素子用実装装置及び実装方法
Abrégé
(EN) A mounting apparatus of the present invention mounts an optical element on a wiring board that has, on the rear surface thereof, a reflecting mirror section of an optical waveguide. The mounting apparatus is configured to have: a mounting table, which supports the wiring board on a holding region; a mounting nozzle, which holds the optical element, and which mounts the optical element on the wiring board; a light source, which emits light that passes through/illuminates the reflecting mirror section through the holding region; an image pickup device, which picks up a light transmission image of the reflecting mirror section; and a control device, which determines the mounting position of the optical element on the basis of the light transmission image. High-density mounting is achieved without providing an exclusive light introducing section for alignment for mounting the optical element.
(FR) Un appareil de montage selon la présente invention monte un élément optique sur un tableau de connexion qui a, sur la surface arrière de celui-ci, une section de miroir réfléchissant d'un guide d'onde optique. L'appareil de montage est configuré pour avoir : une table de montage, qui soutient le tableau de connexion sur une région de maintien ; une buse de montage, qui maintient l'élément optique, et qui monte l'élément optique sur le tableau de connexion ; une source lumineuse, qui émet une lumière qui traverse/éclaire la section de miroir réfléchissant à travers la région de maintien ; et un dispositif de capture d'image, qui capture une image d'émission de lumière de la section de miroir réfléchissant ; et un dispositif de commande, qui détermine la position de montage de l'élément optique sur la base de l'image d'émission de lumière. Un montage haute densité est obtenu sans fournir une section d'introduction de lumière exclusive pour alignement pour montage de l'élément optique.
(JA)  光導波路の反射ミラー部を裏面に有する配線基板に光素子を実装する実装装置を、配線基板を保持領域にて支持する実装テーブルと、光素子を保持すると共に配線基板に対して実装する実装ノズルと、保持領域を介して反射ミラー部を透過照明する光を発する光源と、反射ミラー部の光透過画像を撮像する撮像装置と、該光透過画像から光素子の実装位置を決定する制御装置と、を有する構成とし、光素子の実装の位置決め専用の光導入部を設けることなく高密度実装を達成する。
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