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1. (WO2013186817) PROCÉDÉ DE FORMATION DE REPÈRE D'ALIGNEMENT, PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ENSEMBLE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/186817    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/003900
Date de publication : 19.12.2013 Date de dépôt international : 14.06.2012
CIB :
H05K 13/04 (2006.01), H05K 13/08 (2006.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP) (Tous Sauf US).
WATANABE, Masaki; (US Seulement)
Inventeurs : WATANABE, Masaki;
Mandataire : FUKUSHIMA, Yoshito; Esaka Mitaka Bldg. 3F, 4-1, Hiroshiba-cho, Suita-shi, Osaka 5640052 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR FORMING ALIGNMENT MARK, METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE REPÈRE D'ALIGNEMENT, PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ENSEMBLE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 位置決めマークの形成方法、電子部品の実装方法および電子部品アセンブリの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)In the present invention, an electronic component is prepared, said electronic component having a configuration wherein a terminal substrate is housed in a housing member such that a terminal that is provided on the terminal substrate protrudes in one direction to the outer side of the housing member. In the electronic component, an alignment mark is formed at a predetermined relative position on the housing member with respect to the terminal. Then, after detecting the position of the alignment mark thus formed on the housing member, on the basis of the detected position of the alignment mark, the electronic component is relatively aligned with respect to a circuit board such that the position of the terminal of the electronic component and the position of a connecting section of the circuit board match each other, and the aligned electronic component is mounted on the circuit board.
(FR)La présente invention concerne la préparation d'un composant électronique, ledit composant électronique étant conçu de sorte qu'un substrat de borne est logé dans un élément boîtier de sorte qu'une borne qui est prévue sur le substrat de borne fait saillie dans une direction vers le côté externe de l'élément boîtier. Dans le composant électronique, un repère d'alignement est formé à une position relative prédéterminée sur l'élément boîtier par rapport à la borne. Puis, après avoir détecté la position du repère d'alignement ainsi formé sur l'élément boîtier, en fonction de la position détectée du repère d'alignement, le composant électronique est relativement aligné par rapport à une carte de circuit imprimé de sorte que la position de la borne du composant électronique et la position d'une section de connexion de la carte de circuit imprimé correspondent l'une à l'autre, et le composant électronique aligné est monté sur la carte de circuit imprimé.
(JA) 端子基板に設けられた端子が収容部材の外側に一方向に突出するように端子基板が収容部材に収容された構成を有する電子部品を用意する。その電子部品において、端子に対して収容部材上の予め定められた相対位置に位置決めマークを形成する。そして、収容部材に形成された位置決めマークの位置を検出した後、検出された位置決めマークの位置に基づいて、電子部品の端子の位置と回路基板の接続部の位置とが一致するように回路基板に対して電子部品を相対的に位置決めし、位置決めされた電子部品を回路基板に実装する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)