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1. WO2013186364 - CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, MODULE ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE QUI PRÉSENTE LA CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DESTINÉ À FABRIQUER LA CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2013/186364
Date de publication 19.12.2013
N° de la demande internationale PCT/EP2013/062382
Date du dépôt international 14.06.2013
CIB
H05K 1/03 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 1/05 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
05Substrat en métal isolé
H05K 1/14 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
CPC
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/73265
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73265Layer and wire connectors
H05K 1/0201
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
H05K 1/0203
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
H05K 1/0204
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
0203Cooling of mounted components
0204using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
H05K 1/0284
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
Déposants
  • OSRAM GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • YANG, Jianghui
  • ZHONG, Chuanpeng
  • LI, Hao
  • CHEN, Xiaomian
Données relatives à la priorité
201210199466.X14.06.2012CN
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC MODULE AND ILLUMINATING DEVICE HAVING THE CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, MODULE ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE QUI PRÉSENTE LA CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DESTINÉ À FABRIQUER LA CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé
(EN) The present invention relates to a circuit board (100), comprising a base (1) and a heat-conducting layer (2), characterized in that the base (1) has a first region (3) and a second region (4) on one side thereof facing the heat-conducting layer (2), the first region (3) is recessed with respect to the second region (4), a first insulating layer (5) is accommodated in the first region (3), a second insulating layer (6) is formed on the second region (4), and the first insulating layer (5) and the second insulating layer (6) have different thermal conductivities. In addition, the present invention further relates to an electronic module and an illuminating device comprising such circuit board. The present invention also relates to a method for manufacturing such circuit board.
(FR) La présente invention se rapporte à une carte de circuit imprimé (100), qui comprend une base (1) et une couche conductrice de la chaleur (2), caractérisée en ce que la base (1) présente une première région (3) et une seconde région (4) située sur un côté de celle-ci qui fait face à la couche conductrice de la chaleur (2), la première région (3) est renfoncée par rapport à la seconde région (4), une première couche isolante (5) est reçue dans la première région (3), une seconde couche isolante (6) est formée sur la seconde région (4) et la première couche isolante (5) et la seconde couche isolante (6) présentent des conductivités thermiques différentes. De plus, la présente invention se rapporte en outre à un module électronique et à un dispositif d'éclairage qui comprend une telle carte de circuit imprimé. La présente invention se rapporte également à un procédé destiné à fabriquer une telle carte de circuit imprimé.
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