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1. (WO2013183860) ÉLÉMENT D'ALLIAGE DE CUIVRE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/183860    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/003661
Date de publication : 12.12.2013 Date de dépôt international : 29.04.2013
CIB :
C22C 9/00 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), C22F 1/02 (2006.01)
Déposants : PARK, Hyo Joo [KR/KR]; (KR)
Inventeurs : PARK, Hyo Joo; (KR)
Mandataire : KIM, Jae Wook; 8F-2 SongChon Building 642-9, yeoksam1-Dong Gangnam-Gu Seoul 135-910 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0059810 04.06.2012 KR
Titre (EN) COPPER ALLOY MEMBER AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) ÉLÉMENT D'ALLIAGE DE CUIVRE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(KO) 동합금부재와 그 제조 방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a copper alloy member and a preparation method therefor. More specifically, a copper alloy comprises copper (Cu), iron (Fe), manganese (Mn), and phosphorus (P), and thus has high electrical conductivity while increasing or maintaining tensile strength. In addition, by varying the composition ratio of the copper alloy comprising copper (Cu), iron (Fe), manganese (Mn) and phosphorus (P), the copper alloy has improved tensile strength and electrical conductivity compared with conventional copper alloys and has remarkable flame resistant characteristics. Therefore, the present invention can be applied to a lead frame material for semiconductors, a material for transistors, a copper tube, and a pipe which all require high electrical conductivity and high strength, and can be applied to electronic parts such as a connector and a switch which require improved tensile strength, electrical conductivity, and flame resistant characteristics compared with conventional copper alloys. Additionally, since a Cu-Fe-P-based alloy comprises manganese (Mn), there are no surface defects, conductivity is not deteriorated, and the alloy has high strength and high conductivity.
(FR)La présente invention concerne un élément d'alliage de cuivre et son procédé de préparation. De façon plus spécifique, un alliage de cuivre comprend du cuivre (Cu), du fer (Fe), du manganèse (Mn) et du phosphore (P), et possède ainsi une conductivité électrique élevée tout en augmentant ou en maintenant la résistance à la traction. De plus, en faisant varier le rapport de composition de l'alliage de cuivre comprenant du cuivre (Cu), du fer (Fe), du manganèse (Mn) et du phosphore (P), l'alliage de cuivre a une résistance à la traction et une conductivité électrique améliorées par comparaison avec les alliages de cuivre classiques et a de remarquables caractéristiques de résistance à la flamme. En conséquence, la présente invention peut être appliquée à une matière de grille de connexion pour semi-conducteurs, une matière pour transistors, un tube en cuivre et un tuyau qui nécessitent tous une conductivité électrique élevée et une résistance élevée, et peut être appliquée à des pièces électroniques telles qu'un connecteur et un interrupteur qui nécessitent une résistance à la traction améliorée, une conductivité électrique améliorée et des caractéristiques améliorées de résistance à la flamme par comparaison avec les alliages de cuivre classiques. De plus, étant donné qu'un alliage à base de Cu-Fe-P comprend du manganèse (Mn), il n'y a pas de défauts de surface, la conductivité n'est pas détériorée et l'alliage a une résistance élevée et une conductivité élevée.
(KO)본 발명은 동합금부재와 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구리(Cu), 철(Fe), 망간(Mn) 및 인(P)을 포함하는 조성으로 동합금을 제조함으로써, 인장 강도를 증대시키거나 또는 유지하면서 높은 전기 전도성를 갖고, 구리(Cu), 철(Fe), 망간(Mn) 및 인(P)을 포함하는 동합금의 조성의 비율을 달리함으로써, 기존의 동합금보다 우수한 인장강도, 전기전도도를 갖고 있음은 물론, 내연화 특성도 우수하며, 높은 전기전도도와 높은 강도를 요구하는 반도체용 리드프레임 소재, 트랜지스터용 소재, 동관, 파이프에 적용할 수 있고, 기존의 동합금보다 우수한 인장강도, 전기전도도 및 내연화 특성이 요구되는 커넥터, 스위치와 같은 전자부품에도 적용될 수 있으며, Cu-Fe-P계 합금에 망간(Mn)을 포함시켜 표면결함이 없으면서 도전율을 떨어뜨리지 않음은 물론 높은 강도와 높은 전도성을 갖는 효과가 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)