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1. (WO2013183799) DISPOSITIF DE CMP
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/183799    N° de la demande internationale :    PCT/KR2012/004502
Date de publication : 12.12.2013 Date de dépôt international : 07.06.2012
CIB :
H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : EHWA DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. [KR/KR]; 374 Nambudae-ro Osan-si, Gyeonggi-do 447-804 (KR) (Tous Sauf US).
LEE, Seh Kwang [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Youn Chul [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LEE, Joo Han [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
CHOI, Jae Kwang [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
BOO, Jae Phil [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Seh Kwang; (KR).
KIM, Youn Chul; (KR).
LEE, Joo Han; (KR).
CHOI, Jae Kwang; (KR).
BOO, Jae Phil; (KR)
Mandataire : IAM PATENT FIRM; (Hyejeon Bldg, Yeoksam-dong) 502 224 Bongeunsa-ro, Gangnam-gu Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CMP DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CMP
(KO) CMP 장치
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a CMP device, and more specifically, to a CMP device comprising: a swing part provided at a fixed interval from a surface plate on which a CMP pad is placed to be conditioned; a connection part of which one end is provided to an upper end of the swing part in a vertical direction with respect to the swing part for rotating on the CMP pad in accordance with the swing part; a rotation part provided to the other end of the connection part for rotating; a CMP pad conditioner coupled to the rotation part for conditioning the CMP pad while rotating; and a vibration acceleration measuring part provided to the connection part for measuring vibration acceleration of the CMP pad conditioner by sensing vibration, wherein an abrasion loss of the CMP pad is predicted by the measured vibration acceleration, and a state in which the CMP conditioner is provided or a state in which the CMP conditioner operates can be predicted.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de CMP, et plus spécifiquement un dispositif de CMP comprenant : une partie d'oscillation disposée à un intervalle fixe depuis une plaque de surface sur laquelle un tampon de CMP est placé pour être conditionné ; une partie de connexion dont une extrémité est disposée à une extrémité supérieure de la partie d'oscillation dans une direction verticale par rapport à la partie d'oscillation pour tourner sur le tampon de CMP conformément à la partie d'oscillation ; une partie de rotation disposée à l'autre extrémité de la partie de connexion pour tourner ; un conditionneur de tampon de CMP couplé à la partie de rotation pour conditionner le tampon de CMP pendant qu'elle tourne ; et une partie de mesure d'accélération de vibration disposée au niveau de la partie de connexion pour mesurer l'accélération de vibration du conditionneur de tampon de CMP en détectant la vibration, une perte d'abrasion du tampon de CMP étant prédite par l'accélération de vibration mesurée, et un état dans lequel le conditionneur de CMP est disposé ou un état dans le quel le conditionneur de CMP fonctionne pouvant être prédit.
(KO)본 발명은 CMP 장치에 대한 것으로 보다 구체적으로는 컨디셔넝할 CMP 패드가 놓여진 정반과 일정 간격 이격되어 설치되는 스윙부, 스윙부와 수직한 방향으로 스윙부의 상단에 일단이 설치되어 스윙부를 기준으로 CMP 패드 상에서 회동하는 연결부, 연결부의 타단에 설치되어 회전하는 회전부, 회전부와 결합되어 회전하면서 CMP 패드를 컨디셔닝하는 CMP 패드 컨디셔너 및 연결부에 설치되며 진동을 감지하여 CMP 패드 컨디셔너의 진동가속도를 측정하는 진동가속도 측정부를 포함하여 측정된 진동가속도에 의해 CMP 패드의 마모량을 예측하고, CMP 컨디셔너가 설치된 상태 또는 구동되는 상태를 예측할 수 있는 CMP 장치에 관한 것이다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)