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1. (WO2013183693) MODULE D'ÉCLAIRAGE À DEL ET APPAREIL D'ÉCLAIRAGE À DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/183693    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/065645
Date de publication : 12.12.2013 Date de dépôt international : 06.06.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.08.2013    
CIB :
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01)
Déposants : SHIKOKU INSTRUMENTATION CO., LTD. [JP/JP]; 200-1, Minamigamo, Tadotsu-cho, Nakatado-gun, Kagawa 7648502 (JP)
Inventeurs : ISHIHARA, Masamichi; (JP).
OYAMA, Kenshu; (JP).
MURAKAMI, Shoji; (JP).
ONOSAKA, Hitonobu; (JP).
SHIMA, Masato; (JP)
Mandataire : SUDO, Asako; 5-6-26, Kajino-cho, Koganei-shi, Tokyo 1840002 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-129643 07.06.2012 JP
Titre (EN) LED ILLUMINATION MODULE AND LED ILLUMINATION APPARATUS
(FR) MODULE D'ÉCLAIRAGE À DEL ET APPAREIL D'ÉCLAIRAGE À DEL
(JA) LED照明モジュールおよびLED照明装置
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide an LED illumination apparatus that has high brightness and radiates a great amount of light, while being compact and light. [Solution] An LED illumination module and an LED illumination apparatus provided with same, wherein the LED illumination module is provided with a plurality of LED bare chips having the same specifications, a mounting substrate at least the surface of which is metal, and a reflection section that seals the LED bare chips with resin. In the LED illumination module, the surface of the reflection section of the mounting substrate is covered with an inorganic-type white-colored insulation layer that functions as a reflector, a plurality of unit LED chips, each of which is composed by connecting the plurality of LED bare chips in series, are provided and connected in parallel, and the LED bare chips, the overall light-flux of which is 10,000 lumen or more, and the mounting area-density of which within the reflection section is 15 mm2/cm2 or more, are mounted on the mounting substrate in high density.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de pourvoir à un appareil d'éclairage à DEL présentant une luminosité élevée et émettant une quantité élevée de lumière, tout en étant compact et léger. La solution selon l'invention porte sur un module d'éclairage à DEL et sur un appareil d'éclairage à DEL équipé de celui-ci, ledit module d'éclairage à DEL étant pourvu d'une pluralité de puces nues de DEL ayant les mêmes spécifications, d'un substrat de montage dont au moins la surface est métallique, et d'une section réfléchissante scellant les puces nues de DEL avec de la résine. Dans le module d'éclairage à DEL de l'invention, la surface de la section réfléchissante du substrat de montage est recouverte d'une couche isolante de couleur blanche de type inorganique qui fait office de réflecteur ; une pluralité de puces unitaires de DEL, chacune desquelles étant agencée par connexion en série de la pluralité de puces nues de DEL, sont disposées et connectées en parallèle ; et les puces nues de DEL, dont le flux lumineux global est supérieur ou égal à 10 000 lumen et dont la densité de zone de montage à l'intérieur de la section réfléchissante est supérieure ou égale à 15 mm2/cm2, sont montées sur le substrat de montage à une densité élevée.
(JA)課題:小型かつ軽量でありながら、高輝度かつ大光量のLED照明装置の提供。 解決手段:同一仕様である多数個のLEDベアチップと、少なくとも表面が金属である実装基板と、LEDベアチップを樹脂封止してなる反射領域とを備え、実装基板の反射領域の表面が反射材として機能する無機系白色絶縁層により覆われていること、複数のLEDベアチップを直列に接続してなる単位LEDチップ群を複数設け、各単位LEDチップ群を並列に接続したこと、全光束が10000ルーメン以上であり、かつ、反射領域におけるLEDベアチップの実装面積密度が15mm/cm以上であるLEDベアチップを実装基板に高密度に実装したLED照明モジュール及びそれを備えるLED照明装置。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)