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1. (WO2013183512) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY DURCISSABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/183512    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/064868
Date de publication : 12.12.2013 Date de dépôt international : 29.05.2013
CIB :
C08G 59/26 (2006.01), C08G 59/42 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 33/56 (2010.01)
Déposants : DAICEL CORPORATION [JP/JP]; 3-4-5, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001 (JP)
Inventeurs : SUZUKI, Hirose; (JP)
Mandataire : GOTO, Yukihisa; Minamimorimachi Kyodo Bldg., 2nd Floor, 2-18, Kobai-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300038 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-131207 08.06.2012 JP
Titre (EN) CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY DURCISSABLE
(JA) 硬化性エポキシ樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a curable epoxy resin composition by which can be formed a cured product that has high heat resistance, light resistance, and thermal shock resistance, and in particular has, in the high temperatures of an optical semiconductor device, improved electroconductivity properties and reflow resistance after moisture absorption. This curable epoxy resin composition is characterized by comprising an alicyclic epoxy compound (A), a monoallyl diglycidyl isocyanurate compound (B) represented by formula (1), and a hydrogenated trimellitic anhydride (C) represented by formula (2). (In formula (1), R1 and R2 each represent a hydrogen atom or C1-8 alkyl group.) (In formula (2), R11 to R13 each represent a hydrogen atom or alkyl group. R14 represents a hydrogen atom or a counterion.)
(FR)L'invention concerne une composition de résine époxy durcissable par laquelle peut être formé un produit durci qui a une résistance élevée à la chaleur, une résistance élevée à la lumière et une résistance élevée aux chocs thermiques, et en particulier a, dans les températures élevées d'un dispositif semi-conducteur optique, des propriétés d'électroconductivité et une résistance à la refusion améliorées après absorption d'humidité. Cette composition de résine époxy durcissable est caractérisée en ce qu'elle comprend un composé époxy alicyclique (A), un composé monoallyl diglycidyl isocyanurate (B) représenté par la formule (1), et un anhydride trimellitique hydrogéné (C) représenté par la formule (2). (Dans la formule (1), R1 et R2 représentent chacun un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle en C1-8). (Dans la formule (2), R11 et R13 représentent chacun un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle. R14 représente un atome d'hydrogène ou un contre-ion).
(JA) 高い耐熱性、耐光性、及び耐熱衝撃性を有し、特に、光半導体装置の高温における通電特性及び耐吸湿リフロー性を向上させる硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。 本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、下記式(2)で表される水素添加トリメリット酸無水物(C)とを含むことを特徴とする。[式(1)中、R1、R2は、それぞれ、水素原子又は炭素数1~8のアルキル基を示す。] [式(2)中、R11~R13は、それぞれ、水素原子又はアルキル基を示す。R14は、水素原子又は対イオンを示す。]
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)