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1. (WO2013183504) DISPOSITIF DE POLISSAGE CHIMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/183504    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/064835
Date de publication : 12.12.2013 Date de dépôt international : 29.05.2013
CIB :
C03C 15/00 (2006.01)
Déposants : NSC CO. , LTD. [JP/JP]; 1-1-1, Tokura,Toyonaka-shi, Osaka 5610845 (JP)
Inventeurs : NISHIYAMA Sakae; (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-128516 06.06.2012 JP
Titre (EN) CHEMICAL POLISHING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE POLISSAGE CHIMIQUE
(JA) 化学研磨装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a single wafer processing chemical polishing device capable of performing chemical polishing of glass substrates without using a jig. The chemical polishing device (10) is provided at least with multiple conveyor rollers (50) configured so as to convey the glass substrates in a horizontal direction, and processing chambers (16, 18, 20, 22) configured so as to perform chemical polishing of the glass substrates that are conveyed by the multiple conveyor rollers (50). The processing chambers (16, 18, 20, 22) comprise at least a processing tank (161) and a recovery tank (162). The processing tanks (161) are configured so that the chemical polishing liquid overflows at a position higher than the multiple conveyor rollers (50). The recovery tanks (162) are configured so as to recover the chemical polishing liquid that overflows from the processing tanks (161).
(FR)L'invention concerne un dispositif de polissage chimique de traitement de tranche unique, apte à réaliser un polissage chimique de substrats de verre sans l'utilisation d'un gabarit. Le dispositif de polissage chimique (10) comporte au moins des rouleaux de transport multiples (50) configurés de façon à transporter les substrats de verre dans une direction horizontale, et des chambres de traitement (16, 18, 20, 22) configurées de façon à réaliser un polissage chimique des substrats de verre qui sont transportés par les rouleaux de transport multiples (50). Les chambres de traitement (16, 18, 20, 22) comprennent au moins un réservoir de traitement (161) et un réservoir de récupération (162). Les réservoirs de traitement (161) sont configurés de telle sorte que le liquide de polissage chimique déborde à une position supérieure aux rouleaux de transport multiples (50). Les réservoirs de récupération (162) sont configurés de façon à récupérer le liquide de polissage chimique qui déborde des réservoirs de traitement (161).
(JA)治具を使用することなくガラス基板に対して化学研磨処理を施すことが可能な枚葉式の化学研磨装置を提供する。化学研磨装置(10)は、ガラス基板を水平方向に搬送するように構成された複数の搬送ローラ(50)、および複数の搬送ローラ(50)によって搬送されるガラス基板に対して化学研磨処理を行うように構成された処理チャンバ(16、18、20、22)を少なくとも備える。処理チャンバ(16、18、20、22)は、処理槽(161)および回収槽(162)を少なくとも有する。処理槽(161)は、複数の搬送ローラ(50)よりも高い位置で化学研磨液がオーバーフローするように構成される。回収槽(162)は、処理槽(161)からオーバーフローする化学研磨液を回収するように構成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)