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1. (WO2013183318) STRUCTURE DE CÂBLAGE HAUTE FRÉQUENCE, SUBSTRAT D'INSTALLATION HAUTE FRÉQUENCE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE DE CÂBLAGE HAUTE FRÉQUENCE ET PROCÉDÉ DE MISE EN FORME D'UNE FORME D'ONDE D'UN SIGNAL HAUTE FRÉQUENCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/183318    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/052019
Date de publication : 12.12.2013 Date de dépôt international : 30.01.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.04.2014    
CIB :
H03K 5/125 (2006.01), H01L 21/82 (2006.01), H01L 21/822 (2006.01), H01L 27/04 (2006.01), H01P 3/08 (2006.01), H01P 5/02 (2006.01), H01P 5/18 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : UNIVERSITY OF TSUKUBA [JP/JP]; 1-1-1, Tennodai, Tsukuba-shi, Ibaraki 3058577 (JP)
Inventeurs : YASUNAGA Moritoshi; (JP)
Mandataire : KATSUNUMA Hirohito; Kyowa Patent & Law Office, Nippon Life Marunouchi Building, Marunouchi 1-6-6, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-130188 07.06.2012 JP
Titre (EN) HIGH-FREQUENCY WIRING STRUCTURE, HIGH-FREQUENCY MOUNTING SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING HIGH-FREQUENCY WIRING STRUCTURE, AND METHOD FOR SHAPING WAVEFORM OF HIGH-FREQUENCY SIGNAL
(FR) STRUCTURE DE CÂBLAGE HAUTE FRÉQUENCE, SUBSTRAT D'INSTALLATION HAUTE FRÉQUENCE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE DE CÂBLAGE HAUTE FRÉQUENCE ET PROCÉDÉ DE MISE EN FORME D'UNE FORME D'ONDE D'UN SIGNAL HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波用配線構造体、高周波用実装基板、高周波用配線構造体の製造方法および高周波信号の波形整形方法
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To reduce distortions in signals on a plurality of transmission lines between which crosstalk may occur, and noise caused by crosstalk. [Solution] Each of a plurality of wiring patterns (2, 3) formed on a high-frequency wiring structure (1) is made by continuously joining together a plurality of segments each having a specific characteristic impedance and segment length. Of the plurality of adjacently arranged wiring patterns, two adjacent wiring patterns are arranged within a distance in which noise caused by crosstalk is generated. The characteristic impedance and the segment length of each of the segments included in each of the wiring patterns are determined such that reflected waves generated at the boundaries between two adjacent segments are superimposed upon the noise so as to cancel one another out and thereby the waveforms of signals propagating through a plurality of transmission lines are shaped.
(FR)On cherche à réduire les distorsions dans des signaux sur une pluralité de lignes de transmission entre lesquelles peut se produire une diaphonie et le bruit provoqué par ladite diaphonie. Pour résoudre le problème présenté auparavant, chacun d'une pluralité de schémas de câblage (2, 3) formés sur une structure (1) de câblage haute fréquence est produit par la jonction continue d'une pluralité de segments qui ont une impédance caractéristique et une longueur de segment spécifiques. Parmi les multiples schémas de câblage adjacents entre eux, deux schémas de câblage adjacents sont disposés à une certaine distance à laquelle le bruit provoqué par la diaphonie est généré. L'impédance caractéristique et la longueur de segment de chacun des segments inclus dans chacun des schémas de câblage sont déterminées de sorte que les ondes réfléchies générées au niveau des limites entre deux segments adjacents sont superposées au bruit de manière à s'annuler l'un l'autre et ceci permet ainsi de façonner les formes d'onde des signaux se propageant dans les multiples lignes de transmission.
(JA)[課題]クロストークが生じ得る複数の伝送線上の信号の歪みやクロストークによるノイズを低減する。 [解決手段]高周波用配線構造体1上に形成された複数の配線パターン2,3のそれぞれは、固有の特性インピーダンスおよびセグメント長をそれぞれが有する複数のセグメントを連続的に繋げたものである。隣接配置される複数の配線パターンのうち、隣り合う2本の配線パターンは、クロストークによるノイズが発生する距離内に配置される。複数の配線パターンのそれぞれが有する複数のセグメントのそれぞれの特性インピーダンスおよびセグメント長は、隣接する二つのセグメント同士の境界で発生された反射波がノイズに重畳して互いに打ち消し合うことで複数の伝送線を伝搬する信号の波形が成形されるように定められる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)