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1. (WO2013183293) COMPOSITION DE RÉSINE DE POLYIMIDE, FILM, AGENT ADHÉSIF ET COMPOSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/183293    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/003540
Date de publication : 12.12.2013 Date de dépôt international : 05.06.2013
CIB :
C08L 79/08 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C08K 5/3415 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01)
Déposants : MITSUI CHEMICALS, INC. [JP/JP]; 5-2, Higashi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1057117 (JP)
Inventeurs : TOMITA, Yusuke; (JP).
IIDA, Kenji; (JP).
IMAGAWA, Kiyomi; (JP).
KIBA, Shigeo; (JP)
Mandataire : IEIRI, Takeshi; HIBIKI IP Law Firm, Asahi Bldg. 10th Floor, 3-33-8, Tsuruya-cho, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2210835 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-129897 07.06.2012 JP
2012-289052 28.12.2012 JP
Titre (EN) POLYIMIDE RESIN COMPOSITION, FILM, ADHESIVE AGENT AND COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE POLYIMIDE, FILM, AGENT ADHÉSIF ET COMPOSANT
(JA) ポリイミド樹脂組成物、フィルム、接着剤、及び部品
Abrégé : front page image
(EN)The polyimide resin composition of the present invention at least comprises a polar solvent and a polyimide resin, where the viscosity-average molecular weight of the polyimide resin is 0.6 to 1.60. 95 to 100 mol% of total monomer of the polyimide resin is an aromatic monomer including no aliphatic chain having 3 or more carbon atoms on the main chain, where the aromatic monomer includes a monomer (A) having at least one benzophenone skeleton represented either by chemical formula (1) or (2) in an amount of 5 to 30 mol% in the total monomer, a monomer (B) having a diphenyl ether skeleton, which is free of a biphenyl skeleton, in an amount of 40 to 95 mol% in the total monomer, and a monomer (C) having a biphenyl skeleton in an amount of less than 45 mol% in the total monomer, and 20 to 95 mol% of the monomer (B) in the total monomer constituting the polyimide resin has three or more aromatic rings.
(FR)La présente invention porte sur une composition de résine de polyimide comprenant au moins un solvant polaire et une résine de polyimide, la masse moléculaire moyenne en viscosité de la résine de polyimide étant de 0,6 à 1,60. 95 à 100 % en mole du monomère total de la résine de polyimide est un monomère aromatique ne comprenant pas de chaîne aliphatique ayant 3 ou plus de trois atomes de carbone sur la chaîne principale, le monomère aromatique comprenant un monomère (A) ayant au moins un squelette benzophénone représenté soit par la formule chimique (1) soit par la formule chimique (2) en une quantité de 5 à 30 % en mole du monomère total, un monomère (B) ayant un squelette éther de diphényle, qui est exempt d'un squelette biphényle, en une quantité de 40 à 95 % en mole du monomère total, et un monomère (C) ayant un squelette biphényle en une quantité inférieure à 45 % en mole du monomère total, et 20 à 95 % en mole du monomère (B) dans le monomère total constituant la résine de polyimide a trois ou plus de trois noyaux aromatiques.
(JA) 本発明のポリイミド樹脂組成物は、極性溶媒とポリイミド樹脂を少なくとも含み、ポリイミド樹脂の粘度平均分子量を0.6~1.60とする。ポリイミド樹脂の全モノマーの95~100mol%を主鎖に炭素数3以上の脂肪族鎖を有さない芳香族モノマーとし、該芳香族モノマーは化学式(1)、(2)で表されるベンゾフェノン骨格の少なくともいずれかを有するモノマー(A)を全モノマー中に5~30mol%含み、ビフェニル骨格を有さずジフェニルエーテル骨格を有するモノマー(B)を全モノマー中に40~95mol%含み、ビフェニル骨格を有するモノマー(C)を全モノマー中に45mol%未満とし、モノマー(B)はポリイミド樹脂を構成する全モノマー中、20~95mol%が芳香環を3個以上有するモノマーである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)