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1. (WO2013183123) DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE POUR L'INSERTION D'UN COMPOSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/183123    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/064519
Date de publication : 12.12.2013 Date de dépôt international : 06.06.2012
CIB :
H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : FUJI MACHINE MFG. CO.,LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP) (Tous Sauf US).
OHTSUBO, Satoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OHTSUBO, Satoru; (JP)
Mandataire : KAKO, Muneo; MIZUNO BUILDING 4TH FLOOR, 9-19, Kanayama 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600022 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPONENT INSERTION ASSEMBLY DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE POUR L'INSERTION D'UN COMPOSANT
(JA) 部品挿入組立装置
Abrégé : front page image
(EN)When releasing a clamp, the degree of opening of a clamp nail (51) on a chuck device (10) is set to be the minimum degree or near the minimum so that the clamp nail (51) does not interfere with an adjacent previously inserted component. The clamp nail (51) clamps a lead (52) of a component (50) to insert the lower end of the lead (52) into a hole (54) of a substrate (53). Then, the clamp nail (51) is operated to release the clamp. Thereafter, the chuck device (10) is moved away from the component (50) in the direction orthogonal to the operation direction to release the clamp of the clamp nail (51) so that the clamp nail (51) is moved to a retracted position where the clamp nail (51) does not interfere with the component (50) while being elevated. Thereafter, a pusher (55) is operated to push the lead (52) of the component (50) into the hole (54) of the substrate (53) to elevate the chuck device (10).
(FR)Lors de l'ouverture d'une pince, le degré d'ouverture d'une cheville de moise (51) sur un dispositif de mandrin (10) est réglé au minimum ou proche du minimum afin que la cheville de moise (51) n'interfère pas avec un composant adjacent inséré au préalable. La cheville de moise (51) pince un fil (52) d'un composant (50) afin d'insérer l'extrémité inférieure du fil (52) dans un trou (54) d'un substrat (53). Ensuite, la cheville de moise (51) est actionnée pour relâcher la pince. Ensuite, le dispositif de mandrin (10) est éloigné du composant (50) dans une direction orthogonale à la direction de fonctionnement afin de relâcher la pince de la cheville de moise (51), si bien que la cheville de moise (51) est ramenée à une position rétractée où la cheville de moise (51) n'interfère pas avec le composant (50) pendant sa remontée. Ensuite, un poussoir (55) est actionné pour pousser le fil (52) du composant (50) dans le trou (54) du substrat (53) pour élever le dispositif de mandrin (10).
(JA) クランプ解除動作時にチャック装置10のクランプ爪51が隣接する先の装着部品と干渉しないようにクランプ爪51の開き量を最小量又はその付近に設定する。部品50のリード52をクランプ爪51でクランプして該リード52の下端を基板53の孔54に差し込んだ後、該クランプ爪51をクランプ解除動作させてから、チャック装置10を該クランプ爪51のクランプ解除動作方向とは直角の方向で部品50から離れる方向に移動させることで、該クランプ爪51を上昇時に部品50と干渉しない退避位置へ移動させてから、プッシャ部55をプッシュ動作させて該部品50のリード52を該基板53の孔54に押し込んだ後、該チャック装置10を上昇させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)