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1. (WO2013183120) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE FIL ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/183120    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/064477
Date de publication : 12.12.2013 Date de dépôt international : 05.06.2012
CIB :
H02G 1/12 (2006.01), H01R 43/28 (2006.01)
Déposants : SHINMAYWA INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 1-1, Shinmeiwa-cho, Takarazuka-shi, Hyogo 6658550 (JP) (Tous Sauf US).
YAMAKAWA Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YANO Tetsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKADA Motoi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HISANO Masaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMAKAWA Kenji; (JP).
YANO Tetsuya; (JP).
OKADA Motoi; (JP).
HISANO Masaru; (JP)
Mandataire : GOTOH Takashi; Kyodo Patent Law Firm, 3F Heiwa Fudosan Kitahama Building, 2-1-5 Kitahama, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRICAL-WIRE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE FIL ÉLECTRIQUE
(JA) 電線処理装置
Abrégé : front page image
(EN)An electrical-wire processing device (100) is provided with a core-wire contact detection unit that can detect the following: that a blade (102) and a core wire (152) have come into contact in a state where the core wire (152) is not in contact with a grounded conductor; and that the blade (102) and the core wire (152) have come into contact in a state where the core wire (152) is in contact with the grounded conductor.
(FR)L'invention concerne un dispositif de traitement de fil électrique (100) comprenant une unité de détection de contact de fil de noyau qui peut détecter ce qui suit : établissement du contact entre une lame (102) et un fil de noyau (152) dans un état où le fil de noyau (152) n'est pas au contact d'un conducteur de masse ; et établissement du contact entre la lame (102) et le fil de noyau (152) dans un état où le fil de noyau (152) est au contact du conducteur de masse.
(JA) 電線処理装置100は、接地した導体に芯線152が接触していない状態において刃102と芯線152とが接触したことと、接地した導体に芯線152が接触している状態において刃102と芯線152とが接触したこととを検出できる芯線接触検出部とを備えている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)