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1. (WO2013182615) PROCEDE DE FABRICATION DE PIECES MICROMECANIQUES DIFFICILEMENT REPRODUCTIBLES, ET PIECES MICROMECANIQUES FABRIQUEES SELON CE PROCEDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/182615    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/061621
Date de publication : 12.12.2013 Date de dépôt international : 05.06.2013
CIB :
C25D 1/10 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), C25D 1/00 (2006.01), C25D 5/02 (2006.01), G03F 1/00 (2012.01), G03F 7/00 (2006.01), G03H 1/02 (2006.01), G03H 1/04 (2006.01), G03H 1/00 (2006.01)
Déposants : MIMOTEC SA [CH/CH]; Route des Iles 20 CH-1950 Sion (CH)
Inventeurs : LORENZ, Hubert; (CH).
GENOLET, Grégoire; (CH).
GLASSEY, Marc-André; (CH).
WINKLER, Pascal; (CH)
Mandataire : P&TS SA; Av. J.-J. Rousseau 4 P.O. Box 2848 CH-2001 Neuchâtel (CH)
Données relatives à la priorité :
775/12 05.06.2012 CH
Titre (EN) METHOD FOR THE PRODUCTION OF MICROMECHANICAL PARTS THAT ARE DIFFICULT TO REPRODUCE, AND RESULTING MICROMECHANICAL PARTS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE PIECES MICROMECANIQUES DIFFICILEMENT REPRODUCTIBLES, ET PIECES MICROMECANIQUES FABRIQUEES SELON CE PROCEDE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method for the production of a part, comprising the following steps: a) deposition of a diffractive layer on a substrate; b) deposition of a first photosensitive resin layer on the diffractive layer; c) illumination of the first photosensitive resin layer through a first photomask, such as to selectively remove portions of the photosensitive resin; d) etching of the diffractive layer in the areas not covered by the photosensitive resin; e) removal of the first photosensitive resin layer; f) deposition of a conductive layer on top of the substrate, on top of the remaining diffractive layer portions; g) deposition of a second photosensitive resin layer; h) illumination of the photosensitive resin layer through a second photomask, such as to selectively remove portions of the second photosensitive resin layer; i) electroforming-based deposition on top of the conductive layer between the remaining portions of the second photosensitive resin; j) release of the part by removal of at least the photosensitive resin.
(FR)Procédé de fabrication de pièce comportant les étapes suivantes: a) déposition d'une couche diffractive sur un substrat,; b) déposition d'une première couche de résine photosensible sur ladite couche diffractive; c) illumination de ladite première couche de résine photosensible au travers d'un premier photomasque, de manière à supprimer sélectivement des portions de ladite résine photosensible; d) gravure de la couche diffractive aux endroits non recouverts par ladite résine photosensible; e) suppression de la première couche de résine photosensible; f) déposition d'une couche conductrice par-dessus le substrat respectivement par-dessus les portions de couche diffractive qui subsistent; g) déposition d'une seconde couche de résine photosensible h) illumination de ladite couche de résine photosensible au travers d'un deuxième photomasque, de manière à supprimer sélectivement des portions dudit deuxième résine photosensible; i) déposition par électroformage au-dessus de ladite couche conductrice, entre les portions subsistantes de deuxième résine photosensible; j) libération de la pièce par enlèvement au moins de la résine photosensible.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)