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1. (WO2013182478) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE RÉGÉNÉRATION POUR LA RÉGÉNÉRATION D'UNE COMPOSITION DE PLACAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/182478    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/061214
Date de publication : 12.12.2013 Date de dépôt international : 30.05.2013
CIB :
C23C 18/16 (2006.01), C23C 18/52 (2006.01)
Déposants : ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstraße 20 10553 Berlin (DE)
Inventeurs : KILIAN, Arnd; (DE).
NÖTHLICH, Christian; (DE).
METZGER, Dieter; (DE).
KÜHNE, Sebastian; (DE)
Mandataire : PATENTANWÄLTE BRESSEL UND PARTNER; Potsdamer Platz 10 10785 Berlin (DE)
Données relatives à la priorité :
12170872.1 05.06.2012 EP
Titre (EN) METHOD AND REGENERATION APPARATUS FOR REGENERATING A PLATING COMPOSITION
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE RÉGÉNÉRATION POUR LA RÉGÉNÉRATION D'UNE COMPOSITION DE PLACAGE
Abrégé : front page image
(EN)To achieve fast electroless plating while ensuring that the plating composition used for this purpose is stable against decomposition, a method for regenerating said plating composition is provided. Said plating composition is suitable for depositing at least one first metal on a substrate 10 and which is accommodated by at least one plating device 100. Said plating composition contains said at least one first metal in an ionic form and at least one second metal in an ionic form. Said at least one second metal may be provided in a higher and in a lower oxidation state and, when it is provided in a lower oxidation state, is capable of reducing said at least one first metal being in the ionic form to a metallic state. Said method comprises the following method steps: (a) providing a regeneration device 200 having a working electrode 205 and a counter electrode 206, said working electrode 205 being disposed in a working electrode compartment 202 and said counter electrode 206 being disposed in a counter electrode compartment 203; said working electrode compartment 202 and said counter electrode compartment 203 are separated from each other by an ion selective membrane 204; said counter electrode compartment 203 accommodates a counter electrode liquid; (b) removing at least part of said plating composition from said at least one plating device 100; (c) contacting at least a fraction of said removed plating composition with said working electrode 205 of said regeneration device 200 and polarizing said working electrode 205 cathodically, so that said at least one second metal being provided in the higher oxidation state is reduced to the lower oxidation state and said at least one first metal is deposited on the working electrode 205 in the metallic state, thereby yielding a first portion of said removed composition; thereafter (d) removing said first portion from said removed composition and then contacting a remainder of said removed composition with said working electrode 205 having said at least one first metal having been deposited thereon in method step (c) in the metallic state and polarizing said working electrode 205 anodically, so that said at least one first metal being deposited on said working electrode 205 in the metallic state is dissolved into said remainder of said removed composition to form said at least one first metal in the ionic form, thereby yielding a second portion of said removed composition; thereafter (e) returning said first and second portions to said at least one plating device 100 to result in said plating composition containing said at least one first metal in the ionic form and said at least one second metal being provided in the lower oxidation state, so that said plating composition is capable of reducing said at least one first metal being in the ionic form to the metallic state.
(FR)L'invention porte sur un procédé pour la régénération d'une composition de placage permettant d'assurer un dépôt autocatalytique rapide tout en garantissant que la composition de placage utilisée à cette fin est stable vis-à-vis d'une décomposition. Ladite composition de placage est appropriée pour le dépôt d'au moins un premier métal sur un substrat (10) qui est contenu dans au moins un dispositif de placage (100). Ladite composition de placage contient ledit ou lesdits premiers métaux sous une forme ionique et au moins un second métal sous une forme ionique. Ledit ou lesdits seconds métaux peuvent être utilisés dans un état d'oxydation supérieur et dans un état d'oxydation inférieur et, lorsqu'ils sont utilisés dans un état d'oxydation inférieur, permettent de réduire ledit ou lesdits premiers métaux qui sont sous la forme ionique en un état métallique. Ledit procédé comprend les étapes de procédé suivantes : (a) l'utilisation d'un dispositif de régénération (200) comprenant une électrode de travail (205) et une contre-électrode (206), ladite électrode de travail (205) étant disposée dans un compartiment (202) d'électrode de travail et ladite contre-électrode (206) étant disposée dans un compartiment (203) de contre-électrode ; ledit compartiment (202) d'électrode de travail et ledit compartiment (203) de contre-électrode étant séparés l'un de l'autre par une membrane sélective vis-à-vis des ions (204) ; et ledit compartiment (203) de contre-électrode contenant un liquide de contre-électrode ; (b) le soutirage d'au moins une partie de ladite composition de placage dudit ou desdits dispositifs de placage (100) ; (c) la mise en contact d'au moins une fraction de ladite composition de placage soutirée avec ladite électrode de travail (205) dudit dispositif de régénération (200) et la polarisation de ladite électrode de travail (205) de façon cathodique, afin que ledit ou lesdits seconds métaux qui sont utilisés dans l'état d'oxydation supérieur soient réduits à l'état d'oxydation inférieur et ledit ou lesdits premiers métaux soient déposés sur l'électrode de travail (205) à l'état métallique, ce qui produit de cette manière une première partie de ladite composition soutirée ; après cela (d) le soutirage de ladite première partie à partir de ladite composition soutirée et ensuite la mise en contact d'un reste de ladite composition soutirée avec ladite électrode de travail (205) ayant ledit ou lesdits premiers métaux ayant été déposés sur celle-ci dans l'étape de procédé (c) à l'état métallique et la polarisation de ladite électrode de travail (205) de façon anodique, afin que ledit ou lesdits premiers métaux qui sont déposés sur ladite électrode de travail (205) à l'état métallique soient dissous dans ledit reste de ladite composition soutirée pour former ledit ou lesdits premiers métaux sous la forme ionique, ce qui produit de cette manière une seconde partie de ladite composition soutirée ; après cela (e) le renvoi desdites première et seconde parties vers ledit ou lesdits dispositifs de placage (100) pour faire en sorte que ladite composition de placage contienne ledit ou lesdits premiers métaux sous la forme ionique et que ledit ou lesdits seconds métaux soient produits à l'état d'oxydation inférieur, afin que ladite composition de placage puisse réduire ledit ou lesdits premiers métaux qui sont sous la forme ionique à l'état métallique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)