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1. (WO2013181587) SUPRACONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUPRACONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/181587    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/043698
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 31.05.2013
CIB :
H01B 12/00 (2006.01)
Déposants : UNIVERSITY OF HOUSTON SYSTEM [US/US]; 316 E. Cullen Building Houston, Texas 77204-2015 (US).
SELVAMANICKAM, Venkat [US/US]; (US)
Inventeurs : SELVAMANICKAM, Venkat; (US)
Mandataire : MAAG, Gregory L.; Conley Rose, P.C. 1001 McKinney Suite 1800 Houston, TX 77002 (US)
Données relatives à la priorité :
61/654,330 01.06.2012 US
Titre (EN) SUPERCONDUCTOR AND METHOD FOR SUPERCONDUCTOR MANUFACTURING
(FR) SUPRACONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUPRACONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a superconducting article comprising a silver overlayer consisting of no more than about 20% of grains over about 1µm, having a minimum Vickers micro-hardness value of about 100, and a porosity of less than about 1%. A method of manufacturing a superconducting tape is disclosed as comprising, deposition of silver, oxygenation at about 400C for about 30 minutes, slitting, deposition of silver at a temperature of less than about 250C, and application of copper.
(FR)La présente invention se rapporte à un article supraconducteur qui comprend une surcouche d'argent qui se compose d'une quantité de grains inférieure ou égale à 20 % sur environ 1 µm, présente une valeur de micro-dureté Vickers minimale d'environ 100 et une porosité inférieure à environ 1 %. La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'une bande supraconductrice qui comprend le dépôt d'argent, l'oxygénation à une température d'environ 400 °C pendant environ 30 minutes, le fendage, le dépôt d'argent à une température inférieure à environ 250 °C et l'application de cuivre.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)