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1. (WO2013181162) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR TAILLER DES SURFACES RÉFLÉCHISSANTES LISSES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/181162    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/042911
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 28.05.2013
CIB :
B23C 5/20 (2006.01), B23C 5/22 (2006.01), B23C 3/12 (2006.01)
Déposants : APPLE INC. [US/US]; 1 Infinite Loop Cupertino, California 95014 (US)
Inventeurs : TAN, Napthaneal Y.; (US).
BROWNING, Lucy E.; (US)
Mandataire : FERRAZANO, Michael J.; Womble Carlyle Sandridge & Rice LLP 10050 North Wolfe Road, Suite 260 Cupertino, California 95014 (US)
Données relatives à la priorité :
61/689,170 29.05.2012 US
13/610,835 11.09.2012 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING SMOOTH REFLECTIVE SURFACES
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR TAILLER DES SURFACES RÉFLÉCHISSANTES LISSES
Abrégé : front page image
(EN)The embodiments described herein relate to methods, systems, and structures for cutting a part to form a highly reflective and smooth surface thereon. In some embodiments, the part includes substantially horizontal and vertical surfaces with edges and corners. In described embodiments, a diamond cutter is used to cut a surface of the part during a milling operation where the diamond cutter contacts the part a number of times with each rotation of the spindle of a milling machine. The diamond cutter has a cutting edge and a land. The cutting edge cuts the surface of the part and the land burnishes the surface of the part to form a highly reflective and smooth surface. Thus, the diamond cutter cuts and burnishes portions of the part, thereby eliminating a subsequent polishing step.
(FR)Les modes et formes de réalisation décrites dans l'invention concernent des procédés, des systèmes et des structures pour tailler une pièce afin de former une surface hautement réfléchissante et lisse sur celle-ci. Dans certaines formes de réalisation, la pièce comprend des surfaces sensiblement horizontales et verticales comportant des arêtes et des coins. Dans des modes de réalisation décrits, un élément de coupe diamanté est utilisé pour tailler une surface de la pièce lors d'une opération de fraisage, pendant laquelle l'élément de coupe diamanté touche la pièce un certain nombre de fois à chaque rotation de la broche d'une fraiseuse. L'élément de coupe diamanté comporte une arête de coupe et un méplat. L'arête de coupe taille la surface de la pièce, et le méplat brunit la surface de la pièce afin de former une surface hautement réfléchissante et lisse. Cet élément de coupe diamanté permet ainsi de découper et de brunir des parties de la pièce, rendant superflue une étape de polissage ultérieure.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)