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1. (WO2013180972) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS PERMETTANT DE COMMANDER DES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES POUR DES MODULES DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/180972    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/041454
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 16.05.2013
CIB :
H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : SKYWORKS SOLUTIONS, INC. [US/US]; 20 Sylvan Road Woburn, MA 01801 (US)
Inventeurs : READ, Matthew, Sean; (US).
NGUYEN, Hoang, Mong; (US).
GONZALEZ, Sergio, Joaquin; (MX).
HERRERA, Luis, Eduardo; (MX)
Mandataire : ALTMAN, Daniel, E.; 2040 Main Street 14th Floor Irvine, CA 92614 (US)
Données relatives à la priorité :
61/653,866 31.05.2012 US
Titre (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR CONTROLLING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE FOR INTEGRATED CIRCUIT MODULES
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS PERMETTANT DE COMMANDER DES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES POUR DES MODULES DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Abrégé : front page image
(EN)Systems and methods disclose reduction of conductive paint overspray while maintaining paint thickness uniformity over the perimeter of a cap encapsulating at least one integrated circuit (IC) module on a panel of !C modules. The layer of conductive paint electrically couples with wirebonds on the panel to form at least part of an electromagnetic interference (EMI) or radio frequency interference (RFI) shield that attenuates EMI or RFI during operation of the IC module. Optimizing the spray nozzle diameter, fluid pressure, coaxial air pressure, spray heights, speeds, and spray pattern reduces paint waste and achieves edge uniformity. The reduction in paint overspray reduces paint waste, which in turn, reduces production costs. With the reduced amount of paint needed for coating a panel, the cost per unit can be significantly reduced.
(FR)La présente invention se rapporte à des systèmes et à des procédés permettant une réduction de l'excès de pulvérisation de peinture conductrice tout en conservant une uniformité d'épaisseur de peinture sur le périmètre d'une coiffe qui encapsule au moins un module de circuit intégré (IC pour Integrated Circuit) sur un panneau de modules de circuit intégré (CI). La couche de peinture conductrice est couplée électriquement à des soudures de fils sur le panneau afin de former au moins une partie d'un blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI pour ElectroMagnetic Interference) ou contre les interférences des fréquences radio (RFI pour Radio Frequency Interference) qui atténue les interférences EMI ou les interférences RFI pendant le fonctionnement du module de circuit intégré (CI). L'optimisation du diamètre des buses de pulvérisation, de la pression du fluide, de la pression d'air coaxiale, des hauteurs de pulvérisation, des vitesses et du motif de pulvérisation réduit le gaspillage de peinture, ce qui, à son tour, réduit les coûts de production. Comme la quantité de peinture nécessaire pour recouvrir un panneau est réduite, le coût par unité peut être réduit de manière significative.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)