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1. (WO2013180696) DISPOSITIF COMPRENANT UN SUBSTRAT QUI ABSORBE LES CONTRAINTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/180696    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/039926
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 30.05.2012
CIB :
H01L 23/02 (2006.01)
Déposants : HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US/US]; 11445 Compaq Center Drive W. Houston, Texas 77070 (US) (Tous Sauf US).
WALMSLEY, Robert G. [US/US]; (US) (US Seulement).
WU, Jennifer [US/US]; (US) (US Seulement).
ZHANG, Zhuqing [US/US]; (US) (US Seulement).
BERNARD, Sheldon A. [JM/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WALMSLEY, Robert G.; (US).
WU, Jennifer; (US).
ZHANG, Zhuqing; (US).
BERNARD, Sheldon A.; (US)
Mandataire : BRUSH, Robert; Hewlett-Packard Company Intellectual Property Administration 3404 E. Harmony Road Mail Stop 35 Fort Collins, Colorado 80528-9599 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DEVICE INCLUDING SUBSTRATE THAT ABSORBS STRESSES
(FR) DISPOSITIF COMPRENANT UN SUBSTRAT QUI ABSORBE LES CONTRAINTES
Abrégé : front page image
(EN)A device including a semiconductor and a substrate. The substrate has a membrane and at least one structure that supports the semiconductor. The membrane surrounds the at least one structure and is thinner than the at least one structure to absorb stresses between the semiconductor and the substrate.
(FR)La présente invention concerne un dispositif comprenant un semi-conducteur et un substrat. Le substrat possède une membrane et au moins une structure qui soutient le semi-conducteur. La membrane entoure la ou les structures et est plus mince que la ou les structures pour absorber des contraintes entre le semi-conducteur et le substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)