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1. (WO2013180692) INTERCONNEXION ÉLECTRIQUE INCLUSE DANS UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/180692    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/039885
Date de publication : 05.12.2013 Date de dépôt international : 29.05.2012
CIB :
H01R 33/76 (2006.01), G01R 31/26 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95052 (US) (Tous Sauf US).
WALCZYK, Joe F. [US/US]; (US) (US Seulement).
QIAN, Weida [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WALCZYK, Joe F.; (US).
QIAN, Weida; (US)
Mandataire : RAYNES, Alan S.; Konrad Raynes & Victor LLP. 315 S. Beverly Dr., Suite 210 Beverly Hills, California 90212 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SUBSTRATE EMBEDDED ELECTRICAL INTERCONNECT
(FR) INTERCONNEXION ÉLECTRIQUE INCLUSE DANS UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)Electronic assemblies and methods including the formation of interconnect assemblies are described. An electrical interconnection assembly may include a contact structure and a printed circuit board electrically coupled to the contact structure, the printed circuit board including an opening therein. The contact structure is positioned to extend within the opening in the printed circuit board and is movable in relation to the printed circuit board when a sufficient force is applied to the contact structure. Other embodiments are described and claimed.
(FR)La présente invention concerne des ensembles électroniques et des procédés comprenant la formation d'ensembles interconnexion. Un ensemble interconnexion électrique peut comprendre une structure de contact et une carte de circuits imprimés couplée électriquement à la structure de contact, la carte de circuits imprimés comportant une ouverture. La structure de contact est positionnée pour s'étendre à l'intérieur de l'ouverture de la carte de circuits imprimés et est mobile par rapport à la carte de circuits imprimés lorsqu'une force suffisante est appliquée à la structure de contact. La présente invention concerne d'autres modes de réalisation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)